3dmax烘焙技術(shù)知識

　　3dmax烘焙技術(shù)知識：

　　烘培是指，把光照信息渲染成貼圖，而后把這個烘培后的貼圖再貼回到場景中去的技術(shù)。烘培技術(shù)把光照計算的結(jié)果提前寫入到了貼圖中，因此在實(shí)時渲染中不需要進(jìn)行耗時的光照計算，大大提高了實(shí)時渲染的效率。

　　烘培和渲染區(qū)別

　　渲染是指生成一張圖片

　　烘焙是指按模型UV的展開而渲染成一張物體的材質(zhì)(可以理解為UV0或者UV1)的

　　所以你可以理解烘焙是把物體展開的渲染，再來個上貼圖的動作

　　由于烘培的光影效果是提前渲染到貼圖中的，因此烘培的光影效果是靜態(tài)的，這與實(shí)時渲染的光影效果是不同的，它不能隨著環(huán)境光照的改變而變化。并且由于貼圖已經(jīng)包含光影信息，如果再對該物體啟用光照計算，則會出現(xiàn)貼圖中的光影與實(shí)時計算光影間產(chǎn)生沖突，所以應(yīng)對烘培后的物體關(guān)閉光照計算。

　　Max中的烘培方式有兩種，CompleteMap和LightingMap。CompleteMap把光影信息和源紋理一起渲染到一張新的貼圖中，最終用于實(shí)時渲染的只有這一張貼圖，但是由于光影貼圖不能使用REPEAT的紋理環(huán)繞模式，所以整個紋理必須被平鋪，這樣在目標(biāo)貼圖大小一定的情況下，任何局部都會變得比較模糊。LightingMap把光影信息單獨(dú)渲染到一張新的貼圖中，最終使用原始紋理和光影紋理共同完成實(shí)時渲染，光影貼圖的大小不會影像到原始紋理的清晰度。

　　總體來看，Completemap和lightingmap兩種渲染烘焙可以有如下的區(qū)分。

　　Lightingmap烘焙方式

　　優(yōu)點(diǎn)：可以保留材質(zhì)清晰的紋理

　　缺點(diǎn)：光感稍弱，所消耗的資源比completemap烘焙方式多。

　　常用的范圍：適用于大面積的磚墻，室內(nèi)外的地面等，物體面數(shù)比較多的情況下，盡量不選擇Lightingmap烘焙。

　　completemap烘焙方式

　　優(yōu)點(diǎn)：烘焙出來的效果光感好，更接近于渲染圖的效果

　　缺點(diǎn)：要達(dá)到好的效果，就需要烘焙的尺寸大一些才可以，否則會很模糊。

　　常用的范圍：適用于小物件，及對質(zhì)感要求比較高的物體

　　3dmax烘焙技術(shù)步驟圖解：

　　這是加了材質(zhì)燈光和Light Tracer后的效果，渲染時間27秒。 現(xiàn)在來做貼圖烘焙，在渲染菜單里打開面版

　　以下是貼圖烘焙的基本操作界面，

　　1.Output Path是用來設(shè)置存放烘焙出來貼圖的路徑的，必須在這兒進(jìn)行設(shè)置;而后可以選中場景里的所有物體，在Output卷簾下面，

　　2.點(diǎn)擊Add按鈕，這時大家可以看到烘焙的很多種方式，有高光、有固有色等等，我們選擇CompleteMap方式，即包含下面所有的方式，是完整烘焙。

　　3.在3位置選擇烘焙貼圖的分辨率大小，這和max的渲染輸出是一樣的

　　4.在4的位置選者Create new Baked創(chuàng)建新的烘焙貼圖

　　5.在5的位置選擇Diffuse Color方式

　　按下Render To Textures面板里的Render渲染鈕進(jìn)行渲染，得到如圖的烘焙貼圖

　　下面我們把烘焙好的貼圖回帖回去，用吸管吸下物體材質(zhì)，選者下面的一項

　　把場景中的燈光和光能傳遞都關(guān)掉，渲染下場景，用時2秒