主板和cpu怎么兼容
主板和cpu怎么兼容
我們?cè)谂渲秒娔X的時(shí)候,都會(huì)考慮主板和cpu應(yīng)該要怎么兼容,下面是學(xué)習(xí)啦小編為你整理相關(guān)的內(nèi)容,希望大家喜歡!
在說(shuō)明如何選擇CPU之前,先復(fù)習(xí)一下幾個(gè)專用術(shù)語(yǔ):
1、CPU主頻:主頻也叫時(shí)鐘頻率,單位是MHz,用來(lái)表示CPU的運(yùn)算速度。CPU的工作頻率(主頻)包括兩部分:外頻與倍頻,用公式表示就是:主頻=外頻×倍頻。一般來(lái)說(shuō),主頻越高,CPU的運(yùn)算速度也就越快。不過(guò)由于各種CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也不盡相同,并非所有時(shí)鐘頻率相同的CPU性能一樣。在一定情況下,很可能會(huì)出現(xiàn)主頻較高的CPU實(shí)際運(yùn)算速度較低的現(xiàn)象。因此主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個(gè)方面,而不代表CPU的整體性能 ?,F(xiàn)在已不能完全單用主頻來(lái)概括CPU的性能,如AMD閃龍系列以后的CPU,主頻都比同檔次的INTEL系列低好多,但性能絕對(duì)比同頻率的INTEL P4或賽楊系列的高得多。
2、倍頻:倍頻的全稱為倍頻系數(shù)。是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。CPU的主頻與外頻之間存在著一個(gè)比值關(guān)系,這個(gè)比值就是倍頻系數(shù),簡(jiǎn)稱倍頻。倍頻可以從1.5一直到24甚至更高,以0.5為一個(gè)間隔單位。一般來(lái)說(shuō),AMD的CPU倍頻一般都比較低,而P4賽楊的倍頻一般都比較高。外頻與倍頻相乘就是主頻,其中任何一項(xiàng)提高都可以使CPU的主頻上升。它可使系統(tǒng)總線工作在相對(duì)較低的頻率上,而CPU速度可以通過(guò)倍頻來(lái)無(wú)限提升。不過(guò)現(xiàn)在的CPU倍頻一般都已經(jīng)在出廠前被鎖定(除了部分工程樣品),一般人無(wú)法再通過(guò)提高倍頻來(lái)提高CPU頻率。
3、外頻:外頻就是系統(tǒng)總線的工作頻率。即系統(tǒng)總線,CPU與周邊設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)的頻率,具體是指CPU到芯片組之間的總線速度。 一般來(lái)說(shuō),外頻越高,CPU的性能越好。
4、L1高速緩存,也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大,不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。采用回寫(Write Back)結(jié)構(gòu)的高速緩存。它對(duì)讀和寫操作均有可提供緩存。奔騰Ⅲ和Celeron處理器擁有32KB的L1高速緩存。現(xiàn)在Intel的一般為16k—20K,AMD為128K。
5、L2高速緩存,指CPU第二層的高速緩存。主要功能是作為后備數(shù)據(jù)和指令的存儲(chǔ),由于L1級(jí)高速緩存容量的限制,為了再次提高CPU的運(yùn)算速度,在CPU外部放置一高速存儲(chǔ)器,即二級(jí)緩存。CPU在讀取數(shù)據(jù)時(shí),先在L1中尋找,再?gòu)腖2尋找,然后是內(nèi)存,在后是外存儲(chǔ)器。所以L2的容量的大小對(duì)處理器的性能影響很大,原則是越大越好?,F(xiàn)在臺(tái)式機(jī)用CPU容量最大的是1024KB,而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達(dá)1MB-3MB。高容量的L2成本相當(dāng)高!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差異來(lái)作為高端和低端產(chǎn)品的分界標(biāo)準(zhǔn)!
6、外頻與前端總線頻率的區(qū)別:前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度,更實(shí)質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。而外頻的概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的,也就是說(shuō),100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號(hào)在每秒鐘震蕩一萬(wàn)萬(wàn)次,它更多的影響了PIC及其他總線的頻率。之所以前端總線與外頻這兩個(gè)概念容易混淆,主要的原因是在以前的很長(zhǎng)一段時(shí)間里(主要是在Pentium 4出現(xiàn)之前和剛出現(xiàn)Pentium 4時(shí)),前端總線頻率與外頻是相同的,因此往往直接稱前端總線為外頻,最終造成這樣的誤會(huì)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,人們發(fā)現(xiàn)前端總線頻率需要高于外頻,因此采用了QDR(Quad Date Rate)技術(shù),或者其他類似的技術(shù)實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。這些技術(shù)的原理類似于AGP的2X、4X或者8X,它們使得前端總線的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高,從此之后前端總線和外頻的區(qū)別才開(kāi)始被人們重視起來(lái)。此外,在前端總線中比較特殊的是AMD64的HyperTransport。
7、制造工藝:我們經(jīng)常說(shuō)的0.18微米、0.13微米、0.09微米制程,就是指制造工藝了。在生產(chǎn)CPU過(guò)程中,要進(jìn)行加工各種電路和電子元件,制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。其生產(chǎn)的精度以微米(um)來(lái)表示,精度越高,生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。制造工藝直接關(guān)系到CPU的電氣性能。而0.13微米、0.09微米這個(gè)尺度指的是CPU核心中線路的寬度。線寬越小,CPU的功耗和發(fā)熱量就越低,這樣CPU的主頻也可提高。所以以前0.18微米的CPU最高的頻率比較低,用0.13微米制造工藝的CPU會(huì)比0.18微米的制造工藝的發(fā)熱量低都是這
個(gè)道理了?,F(xiàn)在主流的CPU基本都是采用0.13微米和0.09微米制造工藝。而隨著技術(shù)的成熟,0.09微米制造工藝將統(tǒng)領(lǐng)處理器市場(chǎng)。
8、工作電壓 :是指CPU正常工作所需的電壓,提高工作電壓,可以加強(qiáng)CPU內(nèi)部信號(hào),增加CPU的穩(wěn)定性能。但會(huì)導(dǎo)致CPU的發(fā)熱問(wèn)題,CPU發(fā)熱將改變CPU的化學(xué)介質(zhì),降低CPU的壽命。早期CPU工作電壓為5V,隨著CPU的制造工藝提高,近年來(lái)各種CPU的工作電壓有逐步下降的趨勢(shì),目前臺(tái)式機(jī)用CPU核電壓通常為2V以內(nèi),最常見(jiàn)的是1.3---1.5V的。而且現(xiàn)在許多面向新款CPU的主板都會(huì)提供特殊的跳線或者軟件設(shè)置,通過(guò)這些跳線或軟件,可以根據(jù)具體需要手動(dòng)調(diào)節(jié)CPU的工作電壓。很多實(shí)驗(yàn)表明在超頻的時(shí)候適度提高核心電壓,可以加強(qiáng)CPU內(nèi)部信號(hào),對(duì)CPU性能的提升會(huì)有很大幫助——但這樣也會(huì)提高CPU的功耗,影響其壽命及發(fā)熱量。就超頻能力而言,一般來(lái)說(shuō),同一檔次同一頻率的CPU,其電壓越低的版本,超頻能力越強(qiáng)。
主板和CPU的兼容
電腦配置的搭建其實(shí)不難,只要把電腦硬件相互搭配在一起,保證硬件之間的兼容,這樣就是一套合格的電腦配置了,其中最重要的是主板和處理器之間的兼容,新手可能不知道怎么樣才能保證主板和處理器的兼容,下面就來(lái)舉例說(shuō)明一下。
如果我們來(lái)選擇Intel酷睿i5 3470處理器來(lái)搭建配置,我們來(lái)看看什么主板可以兼容,一般只要是cpu的插槽類型和主板上的CPU插槽一致就能兼容,酷睿i5 3470這款CPU的插槽類型為L(zhǎng)GA 1155,所以可以選擇CPU插槽為L(zhǎng)GA 1155的主板來(lái)搭配,例如微星ZH77A-G43主板的CPU接口就是LGA 1155。
目前支持LGA 1155插槽類型處理器的主板有很多,H61、B75、z77、H77芯片組主板的CPU插槽都是LGA 1155。
相同的道理,不管是什么型號(hào)處理器,選擇能夠兼容的主板,看一下主板的CPU接口是不是正確。不過(guò)需要提醒大家的是,接口一致,只能保證CPU和主板之間的兼容,也就是能夠使用,不會(huì)出錯(cuò)。我們搭建合理的電腦配置,還需要考慮處理器和主板性能是不是相匹配,價(jià)格方面是不是合理,等等因素都需要考慮進(jìn)去。