FSB與內(nèi)存頻率有什么關(guān)系

　　說到內(nèi)存其中一個(gè)重要參數(shù)就是內(nèi)存頻率，以及一個(gè)重要概念FSB(Front Side Bus：前端總線)和內(nèi)存比率與內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率的關(guān)系,接下來為大家介紹下CL(時(shí)序)可選值的設(shè)置，希望能幫到您!

　　FSB與內(nèi)存頻率的關(guān)系

　　首先請大家看看FSB(Front Side Bus：前端總線)和內(nèi)存比率與內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率的關(guān)系。 FSB/MEM比率 實(shí)際運(yùn)行頻率 1/1 200MHz 1/2 100MHz 2/3 133MHz 3/4 150MHz 3/05 120MHz 5/6 166MHz 7/10 140MHz 9/10 180MHz

　　對于大多數(shù)玩家來說，F(xiàn)SB和內(nèi)存同步，即1:1是使性能最佳的選擇。而其他的設(shè)置都是異步的。同步后，內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率是FSBx2，所 以，DDR400的內(nèi)存和200MHz的FSB正好同步。如果你的FSB為240MHz，則同步后，內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率為240MHz x 2 = 480MHz。FSB與不同速度的DDR內(nèi)存之間正確的設(shè)置關(guān)系

　　強(qiáng)烈建議采用1：1的FSB與內(nèi)存同步的設(shè)置，這樣可以完全發(fā)揮內(nèi)存帶寬的優(yōu)勢。內(nèi)存時(shí)序設(shè)置

　　內(nèi)存參數(shù)的設(shè)置正確與否，將極大地影響系統(tǒng)的整體性能。下面我們將針對內(nèi)存關(guān)于時(shí)序設(shè)置參數(shù)逐一解釋，以求能讓大家在內(nèi)存參數(shù)設(shè)置中能有清晰的思路，提高電腦系統(tǒng)的性能。

　　涉及到的參數(shù)分別為： CPC : Command Per Clock tCL : CAS Latency Control tRCD : RAS to CAS Delay tRAS : Min RAS Active Timing tRP : Row Precharge Timing tRC : Row Cycle Time tRFC : Row Refresh Cycle Time tRRD : Row to Row Delay(RAS to RAS delay) tWR : Write Recovery Time ……及其他參數(shù)的設(shè)置 CPC : Command Per Clock

　　可選的設(shè)置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。

　　Command Per Clock(CPC：指令比率，也有翻譯為：首命令延遲)，一般還被描述為DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR內(nèi)存的尋址，先要進(jìn)行P-Bank的選擇(通過DIMM上CS片選信號進(jìn)行)，然后才是L-Bank/行激活與列地址的選 擇。這個(gè)參數(shù)的含義就是指在P-Bank選擇完之后多少時(shí)間可以發(fā)出具體的尋址的L-Bank/行激活命令，單位是時(shí)鐘周期。

　　顯然，CPC越短越好。但當(dāng)隨著主板上內(nèi)存模組的增多，控制芯片組的負(fù)載也隨之增加，過短的命令間隔可能會(huì)影響穩(wěn)定性。因此當(dāng)你的內(nèi)存插得很多而出現(xiàn)不太穩(wěn)定的時(shí)間，才需要將此參數(shù)調(diào)長。目前的大部分主板都會(huì)自動(dòng)設(shè)置這個(gè)參數(shù)。

　　該參數(shù)的默認(rèn)值為Disable(2T)，如果玩家的內(nèi)存質(zhì)量很好，則可以將其設(shè)置為Enable(1T)。tCL : CAS Latency Control(tCL)

　　可選的設(shè)置：Auto，1，1.5，2，2.5，3，3.5，4，4.5。

　　一般我們在查閱內(nèi)存的時(shí)序參數(shù)時(shí)，如“3-4-4-8”這一類的數(shù)字序列，上述數(shù)字序列分別對應(yīng)的參數(shù)是“CL-tRCD-tRP-tRAS”。這個(gè)3就是第1個(gè)參數(shù)，即CL參數(shù)。

　　CAS Latency Control(也被描述為tCL、CL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay)，CAS latency是“內(nèi)存讀寫操作前列地址控制器的潛伏時(shí)間”。CAS控制從接受一個(gè)指令到執(zhí)行指令之間的時(shí)間。因?yàn)镃AS主要控制十六進(jìn)制的地址，或者說 是內(nèi)存矩陣中的列地址，所以它是最為重要的參數(shù)，在穩(wěn)定的前提下應(yīng)該盡可能設(shè)低。

　　內(nèi)存是根據(jù)行和列尋址的，當(dāng)請求觸發(fā)后，最初是tRAS(Activeto Precharge Delay)，預(yù)充電后，內(nèi)存才真正開始初始化RAS。一旦tRAS激活后，RAS(Row Address Strobe )開始進(jìn)行需要數(shù)據(jù)的尋址。首先是行地址，然后初始化tRCD，周期結(jié)束，接著通過CAS訪問所需數(shù)據(jù)的精確十六進(jìn)制地址。期間從CAS開始到CAS結(jié)束 就是CAS延遲。所以CAS是找到數(shù)據(jù)的最后一個(gè)步驟，也是內(nèi)存參數(shù)中最重要的。

　　這個(gè)參數(shù)控制內(nèi)存接收到一條數(shù)據(jù)讀取指令后要等待多少個(gè)時(shí)鐘周期才實(shí)際執(zhí)行該指令。同時(shí)該參數(shù)也決定了在一次內(nèi)存突發(fā)傳送過程中完成第一部分傳 送所需要的時(shí)鐘周期數(shù)。這個(gè)參數(shù)越小，則內(nèi)存的速度越快。必須注意部分內(nèi)存不能運(yùn)行在較低的延遲，可能會(huì)丟失數(shù)據(jù)，因此在提醒大家把CAS延遲設(shè)為2或 2.5的同時(shí)，如果不穩(wěn)定就只有進(jìn)一步提高它了。而且提高延遲能使內(nèi)存運(yùn)行在更高的頻率，所以需要對內(nèi)存超頻時(shí)，應(yīng)該試著提高CAS延遲。

　　該參數(shù)對內(nèi)存性能的影響最大，在保證系統(tǒng)穩(wěn)定性的前提下，CAS值越低，則會(huì)導(dǎo)致更快的內(nèi)存讀寫操作。CL值為2為會(huì)獲得最佳的性能，而CL值 為3可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。注意，WinbondBH-5/6芯片可能無法設(shè)為3。tRCD : RAS to CAS Delay

　　可選的設(shè)置：Auto，0，1，2，3，4，5，6，7。

　　該值就是“3-4-4-8”內(nèi)存時(shí)序參數(shù)中的第2個(gè)參數(shù)，即第1個(gè)4。RAS to CAS Delay(也被描述為：tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD)，表示"行尋址到列尋址延遲時(shí)間"，數(shù)值越小，性能越好。對內(nèi)存進(jìn)行讀、寫或刷新操作時(shí)，需要在這兩種脈沖信號之間插入延遲時(shí)鐘周期。在 JEDEC規(guī)范中，它是排在第二的參數(shù)，降低此延時(shí)，可以提高系統(tǒng)性能。建議該值設(shè)置為3或2，但如果該值設(shè)置太低，同樣會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。該值為4時(shí)， 系統(tǒng)將處于最穩(wěn)定的狀態(tài)，而該值為5，則太保守。

　　如果你的內(nèi)存的超頻性能不佳，則可將此值設(shè)為內(nèi)存的默認(rèn)值或嘗試提高tRCD值。

　　補(bǔ)充：內(nèi)存常見維護(hù)保養(yǎng)技巧

　　1.對于由灰塵引起的內(nèi)存金手指、顯卡氧化層故障，大家應(yīng)用橡皮或棉花沾上酒精清洗，這樣就不會(huì)黑屏了。

　　2.關(guān)于內(nèi)存混插問題，在升級內(nèi)存時(shí)，盡量選擇和你現(xiàn)有那條相同的內(nèi)存，不要以為買新的主流內(nèi)存會(huì)使你的電腦性能很多，相反可能出現(xiàn)很多問題。內(nèi)存混插原則：將低規(guī)范、低標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插入第一內(nèi)存插槽(即DIMM1)中。

　　3.當(dāng)只需要安裝一根內(nèi)存時(shí)，應(yīng)首選和CPU插座接近的內(nèi)存插座，這樣做的好處是：當(dāng)內(nèi)存被CPU風(fēng)扇帶出的灰塵污染后可以清潔，而插座被污染后卻極不易清潔。

　　4.安裝內(nèi)存條，DIMM槽的兩旁都有一個(gè)卡齒，當(dāng)內(nèi)存缺口對位正確，且插接到位了之后，這兩個(gè)卡齒應(yīng)該自動(dòng)將內(nèi)存“咬”住。 DDR內(nèi)存金手指上只有一個(gè)缺口，缺口兩邊不對稱，對應(yīng)DIMM內(nèi)存插槽上的一個(gè)凸棱，所以方向容易確定。而對于以前的SDR而言，則有兩個(gè)缺口，也容易確定方向，不過SDR已經(jīng)漸漸淡出市場，了解一下也無妨;而拔起內(nèi)存的時(shí)候，也就只需向外搬動(dòng)兩個(gè)卡齒，內(nèi)存即會(huì)自動(dòng)從DIMM(或RIMM)槽中脫出。

　　相關(guān)閱讀：常用內(nèi)存條辨別真?zhèn)畏椒?/strong>

　　查看內(nèi)存標(biāo)簽：正品金士頓內(nèi)存標(biāo)簽印刷清晰規(guī)則，而假貨則明顯粗糙淺淡，字體顯得比較單薄。另外，真假金士頓內(nèi)存標(biāo)簽的排版規(guī)則也有很大出入，請仔細(xì)觀察。

　　查看內(nèi)存顆粒：通過圖片中金士頓內(nèi)存顆?？梢郧逦闯觯方鹗款D內(nèi)存顆粒印刷清晰，而假內(nèi)存的顆粒則非常暗淡，與正品形成鮮明對比。對于一款內(nèi)存，PCB電路板僅占內(nèi)存成本的百分之十左右，而內(nèi)存顆粒才是決定內(nèi)存價(jià)格的重點(diǎn)。因此，通常假貨的PCB基本也是正規(guī)代工廠制造，而顆粒則采用行話里的“白片”，就是我們所說的次品，價(jià)格低廉，但穩(wěn)定性和兼容性很差。

　　查看注冊商標(biāo)標(biāo)識(shí)：正品金士頓的注冊商標(biāo)“R”的周圍清楚的印有由"KINGSTON"英文字母組成的圓圈，而假貨則明顯胡亂仿制的一個(gè)圓框而已。還有一點(diǎn)，仔細(xì)觀察標(biāo)簽內(nèi)部的水印，假內(nèi)存水印和KINGSTON字體銜接處都有明顯的痕跡，證明是后印刷的，這在正品金士頓內(nèi)存中是不會(huì)出現(xiàn)的。

　　金手指辨認(rèn)：下為正品金士頓內(nèi)存的金手指。正品金士頓內(nèi)存的金手指色澤純正、紫色方框內(nèi)的金手指連接部位經(jīng)過鍍金;假冒金士頓內(nèi)存的金手指色澤略顯暗淡，紅色方框內(nèi)的金手指連接處為PCB板的銅片，并未鍍金。

　　PCB板上的字體辨認(rèn)：左為正品金士頓內(nèi)存。正品金士頓內(nèi)存的字體均勻，無明顯大小區(qū)別，并且有相關(guān)的認(rèn)證符號。假冒金士頓內(nèi)存的字體不一，無相關(guān)認(rèn)證符號。

　　K字標(biāo)簽：這是使用單反相機(jī)進(jìn)行微距拍攝，同時(shí)打開閃光燈拍攝真假標(biāo)簽，正品標(biāo)簽的鐳射圖案能看出密集的銀粉顆粒，K字并不明顯，背景呈藍(lán)色。而假冒標(biāo)簽的K字十分明顯，銀粉顆粒的密度較低。

　　翻轉(zhuǎn)角度查看防偽：正品金士頓內(nèi)存的鐳射防偽標(biāo)簽，通過變換角度能呈現(xiàn)出兩種圖案，第一種圖案為上半沿帶銀粉效果，下半沿呈半個(gè)K漬;第二種圖案為下半沿帶銀粉效果，上半沿呈半個(gè)K字。而假冒標(biāo)簽就只有一種圖案，就是整個(gè)呈現(xiàn)出來一個(gè)很明顯的K字。

　　查詢序列號：驗(yàn)證方式內(nèi)存產(chǎn)品編輯短信“M+產(chǎn)品SN序列號”發(fā)送至0212 333 0345

　　按照金士頓官方的說法，我輸入“M36785241571636”發(fā)到“02123330345”即可查詢內(nèi)存真?zhèn)?