cpu是如何作假的?
cpu是如何作假的?
大家知道一些無(wú)良商人是怎么做假的CPU出來(lái)嗎?下面小編就跟大家說(shuō)一下CPU是如何作假的。
CPU如何作假：
1、 Remark，俗稱打磨，即重新標(biāo)記，將原有的標(biāo)記打磨掉，重新標(biāo)記上高端、高頻處理器或者其它處理器的標(biāo)識(shí)。這種方法可以將低端、低頻處理器標(biāo)記為高頻處理器出售，甚至誕生了一批廠商從來(lái)沒(méi)有發(fā)布過(guò)的產(chǎn)品。由于原來(lái)的CPU的倍頻和核心電壓是可以調(diào)節(jié)的，因?yàn)榈投颂幚砥骺梢酝ㄟ^(guò)簡(jiǎn)單設(shè)置(主要是通過(guò)主板的跳線來(lái)進(jìn)行設(shè)置)達(dá)到高端處理器的頻率，這種方法短期不易被發(fā)現(xiàn)，但是長(zhǎng)期使用處理器易出現(xiàn)不穩(wěn)定甚至損壞等問(wèn)題。后來(lái)處理器廠商不允許調(diào)節(jié)倍頻，此類造假情況逐漸消失。對(duì)于AMD早期的處理器，此類處理器的設(shè)置線路裸露在外，俗稱金橋，部分銷售商或者玩家通過(guò)連通或斷開金橋提升處理器的性能，比如提高頻率甚至打開二級(jí)緩存，后來(lái)AMD的處理器模仿Intel的產(chǎn)品用金屬外殼覆蓋表面才止住了這種行為。做此類修改需要的器材及其簡(jiǎn)單，連接金橋用鉛筆，斷開用裁紙刀。
2、白板處理器：這類處理器是殘次品，廠商沒(méi)有為其標(biāo)記頻率及型號(hào)，因不合法的渠道流入市場(chǎng)。白板處理器的說(shuō)法開始盛行是從AMD的Athlon XP時(shí)代開始，此前所流行的非正式渠道的處理器也只有被remark過(guò)的處理器而已。隨著處理器的制造工藝提升以及大直徑晶圓的運(yùn)用，位于晶圓邊緣的不穩(wěn)定區(qū)域所制造出來(lái)的處理器便越來(lái)越多。如今處理器的產(chǎn)量已經(jīng)非常龐大，即便是0.5%的不良率也會(huì)帶來(lái)許多不能通過(guò)處理器廠商完整測(cè)試的產(chǎn)品。這些處理器本來(lái)的命運(yùn)都是被廠商報(bào)廢而進(jìn)入電子垃圾的回收過(guò)程，但是這些廢品往往會(huì)象其他電子垃圾一樣，被人重新測(cè)試封裝投入市場(chǎng)銷售，就出現(xiàn)了所謂的“白板”。在產(chǎn)品在最后確定規(guī)格以前，處理器仍舊是一個(gè)沒(méi)有任何標(biāo)識(shí)“白板”的狀態(tài)。我們通常把沒(méi)有規(guī)格標(biāo)識(shí)的處理器稱為白板CPU，正是出自這點(diǎn)。沒(méi)有定標(biāo)的處理器裝載到市售的主板上，往往不能從主板BIOS中的CPU Code表中找到對(duì)應(yīng)的型號(hào)，于是許多白板處理器不能識(shí)別出頻率或者倍頻電壓等信息。當(dāng)然，這些產(chǎn)品不會(huì)得到官方的質(zhì)保服務(wù)，也不會(huì)得到官方的認(rèn)可，因?yàn)樵诠俜娇磥?lái)，這部分應(yīng)該進(jìn)入廢物回收的渠道，是廢物而不是產(chǎn)品。
3、 ES版本，即工程樣本，由生產(chǎn)廠商提供給客戶的專用于測(cè)試的樣品。此類產(chǎn)品只是提供給那些與處理器廠商有合作關(guān)系的用戶，而用途僅僅是用于測(cè)試、評(píng)估以及協(xié)助工程開發(fā)使用而已，比如為了知道正式版的CPU是否能通過(guò)測(cè)試、是否與主板廠商的主板產(chǎn)品相兼容。此類產(chǎn)品通過(guò)了廠商測(cè)試，屬于合格產(chǎn)品，而且不鎖定倍頻，核心電壓，但是據(jù)說(shuō)品質(zhì)不夠穩(wěn)定，不建議購(gòu)買。
4、散片，也稱散裝處理器，一般從品牌機(jī)廠商流入市場(chǎng)，較便宜，無(wú)包裝，無(wú)售后服務(wù)。大部分此類處理器流向市場(chǎng)前會(huì)處理掉編號(hào)。俗稱刮字。
5、原封后包，所謂“原封后包”就是把國(guó)外的正品行貨拆開，然后把里面的CPU與原裝風(fēng)扇、原包裝分離，分離后走各自不同的渠道，CPU攜帶方便就走非正當(dāng)?shù)那肋M(jìn)入國(guó)內(nèi)，也可以說(shuō)是走私進(jìn)來(lái)。而原裝的盒和風(fēng)扇體積比較大攜帶起來(lái)不方便，就通過(guò)正當(dāng)?shù)那肋M(jìn)入國(guó)內(nèi)。最后一步是我們商家的智慧結(jié)晶的體現(xiàn)，把分離后的CPU和風(fēng)扇、包裝盒重新組裝，并且按照CPU的序列號(hào)對(duì)應(yīng)盒上面的序列號(hào)進(jìn)行組裝。這種方法降低成本的方法是逃避關(guān)稅，甚至部分銷售商將原裝散熱器單獨(dú)出售，包裝盒內(nèi)的散熱器是價(jià)格便宜的普通產(chǎn)品。
6、散片后包，將散片加上散熱器用包裝盒從新包裝。