固態(tài)硬盤(Solid State Drive)，簡稱SSD(固盤)，是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，但是很多用戶對于固態(tài)硬盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就不甚了解吧，如果你有興趣的話，可以看看小編給大家科普的固態(tài)硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)知識。

　　SSD主要由電子芯片及電路板組成：

　　根據(jù)固態(tài)硬盤的定義，我們可以知道固態(tài)硬盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其實就是由三大塊主控芯片、閃存顆粒、緩存單元構(gòu)成，那么接下來，我們逐一來看。

　　1、固態(tài)硬盤大腦：主控芯片

　　正如同CPU之于PC一樣，主控芯片其實也和CPU一樣，是整個固態(tài)硬盤的核心器件，其作用一是合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個閃存芯片上的負荷，二則是承擔了整個數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口。

　　不同的主控之間能力相差非常大，在數(shù)據(jù)處理能力、算法上，對閃存芯片的讀取寫入控制上會有非常大的不同，直接會導(dǎo)致固態(tài)硬盤產(chǎn)品在性能上產(chǎn)生很大的差距。

　　慧榮主控

　　當前主流的主控芯片廠商有 marvell 邁威(俗稱“馬牌”)、SandForce、siliconmotion慧榮、phison群聯(lián)、jmicron智微等。而這幾大主控廠商，又都有著自己的相應(yīng)特點，應(yīng)用于不同層級的固態(tài)產(chǎn)品。

　　以臺系廠商siliconmotion慧榮為例，此款主控芯片主要特點在于能夠為固態(tài)硬盤廠商提供包括軟件和硬件在內(nèi)的一體化主控方案，包括主控芯片、電路板以及存儲單元，能夠極大的提升產(chǎn)品的更新速度和使用壽命，并且不存在兼容等問題。

　　2、核心器件：閃存顆粒單元

　　作為硬盤，存儲單元絕對是核心器件。在固態(tài)硬盤里面，閃存顆粒則替代了機械磁盤成為了存儲單元。

　　閃存(Flash Memory)本質(zhì)上是一種長壽命的非易失性(在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息)的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位。

　　固態(tài)硬盤中閃存顆粒占據(jù)大部分比重

　　在固態(tài)硬盤中，NAND閃存因其具有非易失性存儲的特性，即斷電后仍能保存數(shù)據(jù)，被大范圍運用。

　　根據(jù)NAND閃存中電子單元密度的差異，又可以分為SLC(單層次存儲單元)、MLC(雙層存儲單元)以及TLC(三層存儲單元)，此三種存儲單元在壽命以及造價上有著明顯的區(qū)別。

　　SLC(單層式存儲)，單層電子結(jié)構(gòu)，寫入數(shù)據(jù)時電壓變化區(qū)間小，壽命長，讀寫次數(shù)在10萬次以上，造價高，多用于企業(yè)級高端產(chǎn)品。

　　MLC(多層式存儲)，使用高低電壓的而不同構(gòu)建的雙層電子結(jié)構(gòu)，壽命長，造價可接受，多用民用高端產(chǎn)品，讀寫次數(shù)在5000左右。

　　TLC(三層式存儲)，是MLC閃存延伸，TLC達到3bit/cell。存儲密度最高，容量是MLC的1.5倍。 造價成本最低， 使命壽命低，讀寫次數(shù)在1000~2000左右，是當下主流廠商首選閃存顆粒。

　　海力士16nm TLC閃存顆粒

　　當前，固態(tài)硬盤市場中，主流的閃存顆粒廠商主要有toshiba東芝、samsung三星、Intel英特爾、micron美光、skhynix海力士、sandisk閃迪等。

　　東芝閃存顆粒

　　由于閃存顆粒是固態(tài)硬盤中的核心器件，也是主要的存儲單元，因而它的制造成本占據(jù)了整個產(chǎn)品的70%以上的比重，極端一點說，選擇固態(tài)硬盤實際上就是在選擇閃存顆粒。

　　3、錦上添花：緩存芯片

　　緩存芯片，是固態(tài)硬盤三大件中，最容易被人忽視的一塊，也是廠商最不愿意投入的一塊。和主控芯片、閃存顆粒相比，緩存芯片的作用確實沒有那么明顯，在用戶群體的認知度也沒有那么深入，相應(yīng)的就無法以此為噱頭進行鼓吹。

　　實際上，緩存芯片的存在意義還是有的，特別是在進行常用文件的隨機性讀寫上，以及碎片文件的快速讀寫上。

　　南亞緩存

　　由于固態(tài)硬盤內(nèi)部的磨損機制，就導(dǎo)致固態(tài)硬盤在讀寫小文件和常用文件時，會不斷進行數(shù)據(jù)的整塊的寫入緩存，然而導(dǎo)出到閃存顆粒，這個過程需要大量緩存維系。特別是在進行大數(shù)量級的碎片文件的讀寫進程，高緩存的作用更是明顯。

　　相關(guān)閱讀：CPU、內(nèi)存組裝注意事項

　　Intel 平臺請注意主板的CPU插槽是非常脆弱的，不要手賤去觸摸或其它利器刮。AMD平臺請注意CPU針腳，不要歪了。

　　打開主板蓋，取下保護塑膠片(圖中沒有，小編的扔掉了，無法給大家展示)，將CPU輕輕放入，注意卡槽，不要錯了方向。裝好之后蓋回，壓好。

　　如果使用CPU 配的散熱器，底座已經(jīng)有散熱硅膠，直接壓上。鎖好螺栓，檢查散熱器無法拔出來為裝好。

　　如果使用自購散熱器，可能需要在CPU上面涂抹散熱硅膠。有底座的裝好底座。

　　根據(jù)內(nèi)存的缺口，插入內(nèi)存條，插反了插不進去的，看清楚，聽到滴答一聲說明插到位了，兩邊的鎖扣扣住內(nèi)存缺口。

　　將CPU風(fēng)扇的線，插到主板上標識為CPU_FAN的四針的插槽，注意整理線，不要卡住風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動。

　　將裝好CPU、內(nèi)存的主板放入機箱，對好機箱上的彈片孔，鎖上螺絲。固定螺絲較多，不要落下了。

　　補充：組裝電腦有什么優(yōu)勢

　　組裝電腦 優(yōu)勢一：潛在價值，物有所值

　　組裝電腦具有不少潛在的價值，如上論壇曬機器，上QQ群炫耀等。上網(wǎng)炫耀是電腦必備的能力，國內(nèi)論壇高配置用戶較多，自己如果不炫耀一把心理會很不好受。 QQ群里面也是，高配置的人往往就等于高水平，如果想要自己創(chuàng)建QQ群，那么高配置幾乎是少不了的。

　　組裝電腦 優(yōu)勢二：注重芯片散熱，使用壽命長

　　品牌機在設(shè)計的時候往往不會考慮到強力的散熱，這不僅僅是溫度的問題。過高 的溫度會影響芯片的使用壽命，導(dǎo)致PC提早出現(xiàn)致命性的損壞無法修復(fù)，提前退 休。

　　組裝電腦 優(yōu)勢三：價格低廉

　　有的朋友會說，組裝電腦的價格怎么可能便宜過品牌機呢?其實不然，面對市場競 爭的壓力，現(xiàn)在品牌機價格也不比當年，不少品牌廠位獲得更高的利潤，硬件紛紛跳水。推出價格平易近人，性能垃圾的產(chǎn)品，價格走平民化路線，讓更多小憤 青能夠接受廉價閹割PC。這臺品牌機的價格幾乎能夠配兩臺相同性能的PC

　　組裝電腦 優(yōu)勢四：搶進性能

　　現(xiàn)在越來越多的品牌機廠商，想要獲得更大的市場份額不得不在廣告用詞上做文 章，4核心(低頻閹割)CPU，6GB(半殘雙通道低速)大容量內(nèi)存，高性能(比集成顯卡高)獨立顯卡，大容量(共享，低速成本低)顯存等等……對于用戶來說，貨真價實的性能才是最重要的。