cpu散熱片如何安裝
cpu有時(shí)溫度會(huì)過(guò)高！想要給cpu安裝散熱片！該怎么樣安裝呢？下面由學(xué)習(xí)啦小編給你做出詳細(xì)的cpu散熱片安裝方法介紹!希望對(duì)你有幫助!
cpu散熱片安裝方法一：
散熱片底部灰黑導(dǎo)熱硅脂作用：減少或克服散熱器底與處理器表面接觸充產(chǎn)接觸熱阻填充空氣縫隙增熱源與散熱片接觸面積減熱流距離增加熱流通道增熱傳導(dǎo)量您刮掉安裝需再加導(dǎo)熱硅脂硅脂能太越厚度越厚增接觸熱阻應(yīng)薄薄層剛能蓋住散熱片表面或CPU表面
另盒配針式導(dǎo)硅脂備用品用戶經(jīng)折裝散熱器期使用需要清除散熱器灰塵取散熱器再裝要原硅脂清除干凈再涂針管硅脂即 CPU溫度沒絕數(shù)值極限數(shù)值規(guī)定極限值CPU實(shí)際工作溫度越低越
CPU內(nèi)核實(shí)際溫度除與散熱器關(guān)外與其素關(guān)環(huán)境溫度機(jī)箱電源機(jī)箱內(nèi)布置否利于通風(fēng)順暢等等同CPU其發(fā)熱量同內(nèi)核允許溫度相同INTEL及AMD機(jī)箱內(nèi)環(huán)境溫度進(jìn)行限定即超45度環(huán)境溫度45度CPU溫度能40度定高
環(huán)境溫度超45度前提使用散熱器CPU溫度始終低內(nèi)核允許溫度則散熱器合格能解決散熱問題 溫度偏高請(qǐng)查看安裝否問題散熱片底部與CPU表面否平貼傾斜縫隙沒接觸影響散熱效請(qǐng)適調(diào)整扣具前位置并檢查您機(jī)箱內(nèi)環(huán)境溫度否已超45度
cpu散熱片安裝方法二：
新買散熱器包裝都帶圖說(shuō)明書照著弄要腦袋弄錯(cuò)
超頻3散熱器支架4孔附帶4白色塑料銷釘套4銷釘插固定支架支架再安裝散熱器
cpu散熱片安裝方法三：
先硅膠涂超均運(yùn)越用太薄薄屋便
AMD散熱器扣都差兩邊卡卡底坐掛釣壓豎鎖便
I平臺(tái)裝起相麻煩原裝散熱器要先四角都放進(jìn)卡位按角標(biāo)注向向壓同轉(zhuǎn)使卡扣扣緊
些背板散熱器裝起麻煩建議先看說(shuō)明圖紙裝起至于走彎路
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cpu緩存介紹
緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。實(shí)際工作時(shí)，CPU往往需要重復(fù)讀取同樣的數(shù)據(jù)塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內(nèi)部讀取數(shù)據(jù)的命中率，而不用再到內(nèi)存或者硬盤上尋找，以此提高系統(tǒng)性能。但是由于CPU芯片面積和成本的因素來(lái)考慮，緩存都很小。
L1 Cache(一級(jí)緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32-256KB。
L2 Cache(二級(jí)緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，筆記本電腦中也可以達(dá)到2M，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達(dá)到8M以上。
L3 Cache(三級(jí)緩存)，分為兩種，早期的是外置，內(nèi)存延遲，同時(shí)提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算能力對(duì)游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會(huì)更有效，故它比較慢的磁盤I/O子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請(qǐng)求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為及較短消息和處理器隊(duì)列長(zhǎng)度。
其實(shí)最早的L3緩存被應(yīng)用在AMD發(fā)布的K6-III處理器上，當(dāng)時(shí)的L3緩存受限于制造工藝，并沒有被集成進(jìn)芯片內(nèi)部，而是集成在主板上。在只能夠和系統(tǒng)總線頻率同步的L3緩存同主內(nèi)存其實(shí)差不了多少。后來(lái)使用L3緩存的是英特爾為服務(wù)器市場(chǎng)所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強(qiáng)MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器，和以后24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。
但基本上L3緩存對(duì)處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對(duì)手，由此可見前端總線的增加，要比緩存增加帶來(lái)更有效的性能提升。
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