什么是CPU中TDP技術(shù)
愛(ài)學(xué)習(xí)的小伙伴們，有了解過(guò)CPU中TDP技術(shù)是什么嗎?不知道的話(huà)跟著學(xué)習(xí)啦小編一起來(lái)學(xué)習(xí)一下CPU中TDP技術(shù)。
CPU中TDP技術(shù)
在電腦上表示的是各個(gè)部件的功耗，尤其是電腦的CPU(中央處理器)GPU(圖形處理器)是電腦耗電量的重要指標(biāo)。是CPU公司對(duì)某系列處理器給出的散熱器設(shè)計(jì)參考的最高功率值。TDP技術(shù)就是降低CPU功耗的節(jié)能技術(shù)。
CPU功耗
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話(huà)說(shuō)，CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說(shuō)TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。
現(xiàn)在CPU廠(chǎng)商越來(lái)越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說(shuō)明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，電池的使用時(shí)間也越長(zhǎng)。TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量，因?yàn)楝F(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實(shí)際發(fā)熱量越小。
TDP功耗
TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實(shí)際上，制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問(wèn)題就是散熱問(wèn)題。溫度可以說(shuō)是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率，并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺(tái)式機(jī)CPU，TDP功耗超過(guò)100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W，不過(guò)市面上TDP低于50W的CPU很少，性能相對(duì)也較低。
對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)當(dāng)然是cpu的雙功耗越低越好?？上У氖莄pu的功耗再降低，顯卡卻越來(lái)越高，而總的平臺(tái)功耗并沒(méi)有大幅降低。 當(dāng)CPU的散熱設(shè)計(jì)功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠(chǎng)商，散熱片/風(fēng)扇廠(chǎng)商，以及機(jī)箱廠(chǎng)商等等進(jìn)行系統(tǒng)時(shí)使用的。因?yàn)門(mén)DP的值表明，對(duì)應(yīng)系列CPU 的最終版本在滿(mǎn)負(fù)荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會(huì)達(dá)到的最高散熱熱量。但是，TDP值并不等同于CPU的實(shí)際功耗，更沒(méi)有算術(shù)關(guān)系，在性能相等的情況下，一般TDP越小越好。
信息
CPU的實(shí)際功耗沒(méi)有捷徑獲得，只能實(shí)際測(cè)試。實(shí)際功耗對(duì)最終用戶(hù)才有意義。對(duì)于一個(gè)系列的CPU，英特爾一般給出一個(gè)整體的TDP值，不會(huì)為每個(gè)系列的不同型號(hào)的CPU提供不同的TDP值，所以大家可以看到一大批不同型號(hào)的CPU都通用一個(gè)TDP值。
應(yīng)用
一般TDP主要應(yīng)用于CPU，CPU TDP值對(duì)應(yīng)系列CPU 的最終版本在滿(mǎn)負(fù)荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會(huì)達(dá)到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。
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