cpu內(nèi)核是什么

　　CPU的中間就是我們平時(shí)稱作核心芯片或CPU內(nèi)核的地方，這顆由單晶硅做成的芯片可以說是電腦的大腦了，所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都是在這指甲蓋大小的地方進(jìn)行的。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于cpu內(nèi)核是什么的內(nèi)容，歡迎閱讀!

　　cpu內(nèi)核是什么：

　　絕大多數(shù)CPU都采用了一種翻轉(zhuǎn)內(nèi)核的封裝形式，也就是說平時(shí)

　　CPU內(nèi)核我們所看到的CPU內(nèi)核其實(shí)是這顆硅芯片的底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU內(nèi)核直接與散熱裝置接觸。這種技術(shù)也被使用在當(dāng)今絕大多數(shù)的CPU上。

　　而CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接。CPU都有以千萬計(jì)算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若干個(gè)晶體管焊上一根導(dǎo)線連到外電路上。

　　例如Duron核心上面需要焊上3000條導(dǎo)線，而奔騰4的數(shù)量為5000條，用于服務(wù)器的64位處理器Itanium則達(dá)到了7500條。這么小的芯片上要安放這么多的焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)必須非常的小，設(shè)計(jì)起來也要非常的小心。由于所有的計(jì)算都要在很小的芯片上進(jìn)行，所以CPU內(nèi)核會(huì)散發(fā)出大量的熱，核心內(nèi)部溫度可以達(dá)到上百度，而表面溫度也會(huì)有數(shù)十度，一旦溫度過高，就會(huì)造成CPU運(yùn)行不正常甚至燒毀，因此很多電腦書籍或者雜志都會(huì)常常強(qiáng)調(diào)對(duì)CPU散熱的重要性。

　　CPU還應(yīng)有確定的主板，如:i7的CPU就只能用專用的主板。核心(Die)又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。折疊

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　　為了便于CPU設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的管理，CPU制造商會(huì)對(duì)各種CPU核心給出相應(yīng)的代號(hào)，這也就是所謂的CPU核心類型。不同的CPU(不同系列或同一系列)都會(huì)有不同的核心類型(例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等)，甚至同一種核心都會(huì)有不同版本的類型(例如Northwood核心就分為B0和C1等版本)，核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯(cuò)誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費(fèi)者是很少去注意的

　　CPU內(nèi)核。每一種核心類型都有其相應(yīng)的制造工藝(例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um、0.065um、以及0.045um等)、核心面積(這是決定CPU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比)、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級(jí)緩存的大小、主頻范圍、流水線架構(gòu)和支持的指令集(這兩點(diǎn)是決定CPU實(shí)際性能和工作效率的關(guān)鍵因素)、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口類型(例如LGA775、Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等)、前端總線頻率(FSB)等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能(例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高)，但這也不是絕對(duì)的，這種情況一般發(fā)生在新核心類型剛推出時(shí)，由于技術(shù)不完善或新的架構(gòu)和制造工藝不成熟等原因，可能會(huì)導(dǎo)致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。

　　例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實(shí)際性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚(yáng)，低頻Prescott核心Pentium 4的實(shí)際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術(shù)的進(jìn)步以及CPU制造商對(duì)新核心的不斷改進(jìn)和完善，新核心的中后期產(chǎn)品的性能必然會(huì)超越老核心產(chǎn)品。折疊編輯本段內(nèi)核發(fā)展