p55主板配什么cpu
p55主板配什么cpu
CPU作為電腦的核心組成部份，它的好壞直接影響到電腦的性能。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于p55主板配什么cpu的內(nèi)容，歡迎閱讀!
p55主板配什么cpu：
P55是LGA1156接口的處理器，適合一代酷睿i全系列處理器。
推薦CPU使用X3430 X3440 分別是四核四線程和四核八線程，相比i5-760 i7-870這倆U，區(qū)別并不大，因?yàn)槭欠?wù)器淘汰U所以價(jià)格也更為便宜，而且更關(guān)鍵的一點(diǎn)，因?yàn)槭欠?wù)器處理器的原因，所以內(nèi)存控制器比I系列要好些，i7-870這些是無法識(shí)別單面4G內(nèi)存的，而X3430 X3440是可以支持的。
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我們知道，Intel主板芯片組一直采用MCH+ICH，即北橋芯片+南橋芯片的組合。其中北橋芯片主要負(fù)責(zé)與CPU、內(nèi)存、PCI-Express之間的數(shù)據(jù)溝通，南橋則主要負(fù)責(zé)對(duì)磁盤及外圍設(shè)備的管理。在K8時(shí)代，NVIDIA推出了單芯片設(shè)計(jì)的nForce 4系列主板，其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和優(yōu)異的性能得到用戶的首肯。隨著自身CPU架構(gòu)的改變，Intel在“5”系列的主流主板芯片組上也將采用單芯片設(shè)計(jì)。
P55上的那顆主控芯片既不叫北橋，也不叫南橋，而是叫做PCH芯片。與K8時(shí)代的nForce 4非常相似，Intel也是將CPU集成內(nèi)存控制器后實(shí)現(xiàn)了主板芯片組的單芯片功能。這顆PCH芯片主要負(fù)責(zé)PCI-Express Lans的管理、I/O設(shè)備的管理等工作。而內(nèi)存方面的控制則交由CPU來負(fù)責(zé)。P55主板上的PCH芯片近照采用單芯片設(shè)計(jì)后的P55主板從目前曝光的照片來看，外觀來看大都比較簡(jiǎn)單，但也有部分廠商仍然不惜成本動(dòng)用了豪華的一體化散熱模塊設(shè)計(jì)，但實(shí)際上這種將CPU供電模塊、PCH芯片等連接在一起的模塊中有一部分并未起到實(shí)質(zhì)性作用，散熱片下沒有以前南北橋那種發(fā)熱較大的芯片，而僅是帶來視覺上的愉悅感而已。單芯片帶來的好處顯然易見：低發(fā)熱和配置靈活、P55主板的設(shè)計(jì)可以更為多樣化，并且不用再在芯片組的散熱上大費(fèi)周章。
亮點(diǎn)二：帶寬僅為2GB/s P55采用DMI總線連接我們知道， 酷睿i7 處理器與X58北橋之間通過QPI總線來連接，其最大數(shù)據(jù)傳輸帶寬可達(dá)25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s)，與酷睿2同“4”系列北橋之間的FSB連接(FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s)相比性能提升幅度非常大。但是在酷睿i5+P55的搭配上，Intel放棄了QPI總線的設(shè)計(jì)，將Lynnfield處理器與P55之間的芯片連接改用以前鏈接南北橋時(shí)使用的DMI(Direct Media Interface)總線，帶寬驟減為2GB/s(上行下行各1GB/s)，雖然說酷睿i5+P55這樣的民用平臺(tái)根本不用考慮多路擴(kuò)展，但如此低的帶寬讓人感覺非常不爽。
亮點(diǎn)三：PCI-E通道仍為24條 可拆分為8×+8×模式P55主板芯片組一共有大約24條PCI-E通道，其中16條分配給圖形顯卡，可以與P45一樣拆分為8×+8×模式，組建CrossFire。當(dāng)然，據(jù)悉P55也與X58非常類似，可以通過NVIDIA的官方授權(quán)來支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持雙16×顯卡擴(kuò)展。不過我們認(rèn)為部分主板廠商可能會(huì)采用外接NF200芯片或PLX芯片來增加更多的PCI-E通道，實(shí)現(xiàn)全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。
亮點(diǎn)四：不用再看南橋臉色 各種RAID隨便組采用南北橋組合的P43、P45主板芯片組上，主流的型號(hào)往往僅搭配不帶“R”的南橋，如ICH9、ICH10，這種南橋總體高規(guī)格并無縮水，但卻省去了許多高一級(jí)用戶所關(guān)心的RAID功能，因此我們經(jīng)常看到主流的P35、P45主板遭到網(wǎng)友指責(zé)。不過這種情況在P55上將會(huì)有徹底的改觀。
亮點(diǎn)五：DDR2徹底玩完 DDR3雙通道引入從P35時(shí)代開始，Intel就一直在推廣DDR3內(nèi)存，但經(jīng)歷P35、P45兩個(gè)朝代，DDR3仍然沒有成為主流。而隨著AMD引入AM3平臺(tái)，Intel下決心在下代平臺(tái)中完全普及DDR3內(nèi)存，因此從X58開始，“5”系列平臺(tái)將不再支持DDR2內(nèi)存?！瘛×咙c(diǎn)六：P55的CPU插座Socket 1156很有創(chuàng)意LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安裝方式很獨(dú)特。樣式類似i7的Socket 1366，對(duì)應(yīng)內(nèi)置雙通道DDR3內(nèi)存控制器的Lynnfield核心45nm工藝Nehalem架構(gòu)處理器以及未來的Clarkdale核心32納米工藝(帶有45納米 GPU邏輯一同封裝于PCB)處理器。
這種新的插座較沿用多年的Socket 775有明顯改良，CPU安裝更方便安全，并且自帶金屬背板。LGA1366雖然比LGA775大很多，但實(shí)際上CPU的安裝方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有創(chuàng)意了，緊扣CPU的方式設(shè)計(jì)的很巧妙，安裝力度更小、方式更加簡(jiǎn)單，但緊密程度感覺不如LGA1366.可以這么說，定位高端的X58平臺(tái)僅是技術(shù)展示，而定位主流的P55平臺(tái)才是真正將Intel Nehalem架構(gòu)引入百姓家的真正形態(tài)?！瘛×咙c(diǎn)七：全面支持雙GPU并行加速P55類似X58一樣使用靈活的授權(quán)模式提供對(duì)CrossFire和SLI兩種GPU并行加速技術(shù)的支持，這也是NVIDIA首次給Intel主流級(jí)芯片組提供SLI授權(quán)，對(duì)于DIY市場(chǎng)意義重大。當(dāng)然具體產(chǎn)品功能的選擇權(quán)還是交給主板制造商，這意味著大部分最終產(chǎn)品在3D加速方案上會(huì)相當(dāng)樂觀，多GPU的支持能力(插槽配置)比拼將是品牌P55主板之間的熱點(diǎn)。
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