八核cpu多少錢
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【AMDFX系列八核 FX-8320 盒裝CPU】AMD FX系列八核 FX-8320 盒裝CPU (Socket AM3+/3.5GHz/8M緩存/125W)
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AMD FX系列八核 FX-8350 盒裝CPU(Socket AM3+/4.0GHz/16M緩存/125W)
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英特爾公司服務(wù)器平臺(tái)團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品營銷主管夏農(nóng)·鮑林(Shannon Poulin)表示，該處理器針對四插槽(four-socket)服務(wù)器。每個(gè)物理核心均可同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)線程，使得服務(wù)器上可提供64個(gè)虛擬處理核心。
按照由國外某著名網(wǎng)站提供的最新Intel CPU發(fā)展藍(lán)圖來看，當(dāng)Intel進(jìn)入45 nm制程時(shí)代的時(shí)候，在CPU上集成的二級緩存將會(huì)越來越大。在桌面平臺(tái)上將會(huì)有Wolfdale和Ridgefield的出現(xiàn)，它們都是擁有兩個(gè)雙核心的單芯片桌面處理器，預(yù)計(jì)在2008年釋放，并且分別擁有3 MB和6 MB的二級緩存。
另外在移動(dòng)市場將推出Perryville和Penryn，它們分別是單核心和雙核心產(chǎn)品，前者擁有2 MB的二級緩存，后者則擁有3 MB和6 MB兩種。在服務(wù)器上，大家可以看到Hapertown的出現(xiàn)，它將會(huì)是一款帶8核心的Xeon，而且擁有共享12 MB的二級緩存。但如果要在桌面平臺(tái)使用上8核心的處理器產(chǎn)品，那么就要等到2008/2009年，介時(shí)將會(huì)有Yorkfield的出現(xiàn)，它同樣擁有12 MB的二級緩存。此外，在報(bào)道中還透露了四核心的Bloomfield會(huì)與Yorkfield同期推出，但擁有多少的二級緩存則暫時(shí)無法得知。另在移動(dòng)平臺(tái)上Silverthorne將會(huì)是一款怎樣的處理器產(chǎn)品還是一個(gè)未知數(shù)。
IBM這兩天在微處理器上展示的Power5處理器，由于其夸張的外形吸引了大量的眼球，更是在業(yè)界引起了不小的轟動(dòng)，雖然隨后我們及時(shí)跟蹤了相關(guān)的消息然而其具體規(guī)格仍然是個(gè)迷，不過，事情終于有了轉(zhuǎn)機(jī)，隨著IBM正式發(fā)布Power5處理器，我們也得到了更多的相關(guān)信息。
制作工藝我們都看到了Power5的核心一共有8顆，這個(gè)拿在手中的大家伙其實(shí)是由4個(gè)CPU組成，應(yīng)該稱之為多芯片模塊(MCM)，8顆芯片是四個(gè)單獨(dú)的處理器，每個(gè)處理器有兩顆核心，每組核心的面積也比較大，但是和Intel的安騰處理器的450平方毫米比起來，Power5的核心并不算大，僅僅有 389平方毫米。在制作工藝上Power5采用了0.13微米工藝制造，并且是采用了基于8層銅互連技術(shù)的SOI工藝。
晶體管這么大的核心，自然晶體管數(shù)目少不了，在那389平方毫米的面積上共有有2億7千6百萬個(gè)晶體管，而核心的引腳也達(dá)到了大約5400個(gè)，其中2313個(gè)為數(shù)據(jù)引腳，3057個(gè)為供電引腳。
核心這些核心均具有8個(gè)執(zhí)行單元，可以在每個(gè)時(shí)鐘周期中處理5條指令以及4條8進(jìn)制浮點(diǎn)數(shù)據(jù)，這些單元均使用著雙路結(jié)合的64KB的指令緩存以及4 路結(jié)合的32KB數(shù)據(jù)緩存，它們還共同享有一個(gè)超快的二級緩存，這個(gè)二級緩存采用了3路獨(dú)立總線，每路640KB，加起來二級緩存就是1.92MB，然而這些核心的數(shù)據(jù)帶寬目前仍然不清楚，不過據(jù)估計(jì)將輕松達(dá)到200GB/s以上。
疑問我們知道，在Power4以及Power5這樣的處理器上擁有三級緩存是很正常的事情，但是Power5的緩存有什么特別的呢?Power5的三級緩存目前被做在了MCM上，并且以半速運(yùn)行，這樣，一個(gè)Power5如果運(yùn)行在2GHz的話，其36MB的緩存就是運(yùn)行在1GHz的，再加上其256 位的總線，其帶寬可達(dá)到32GB/s，這對于一個(gè)核心外的緩存來講已經(jīng)非常高了。目前對于內(nèi)存方面的信息還不是很多，據(jù)估計(jì)仍然將使用512位寬的8通道DDR內(nèi)存，支持DDR333、DDR400甚至DDR2-533，內(nèi)存將為每個(gè)處理器提供21GB/s的帶寬。
封裝方面在最令人關(guān)注的封裝方面，我們在MCM上看到的8顆核心其中4顆是真正的Power5芯片，另外4顆是三級緩存。這4顆芯片中每顆都包括8個(gè)真正的處理器單元，每個(gè)處理器單元又由2個(gè)邏輯處理器組成，所以整個(gè)一個(gè)MCM是4*8*2=64個(gè)處理器，也就是一個(gè)64路的處理單元。另一方面，那4顆三級緩存每顆36MB，共是144MB。性能方面，目前還沒有相關(guān)的測試出來，據(jù)估計(jì)將比1.7GHz的Power4提高60%左右。
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