什么cpu發(fā)熱低
中央處理器(CentralProcessingUnit)的縮寫,即CPU,CPU是電腦中的核心配件,只有火柴盒那么大,幾十張紙那么厚,但它卻是一臺計算機的運算核心和控制核心。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于什么cpu發(fā)熱低的內(nèi)容，歡迎閱讀!
什么cpu發(fā)熱低：
mtK6589發(fā)熱最低，性能還行，四核里倒數(shù)前三之內(nèi)，MTK6589T是高頻版的MTK6589，還未上市，支持國產(chǎn)聯(lián)發(fā)科。
說MTK很差的，絕對是沒用過MTK，性能還是很強的。
CPU的功耗越低，發(fā)熱量就越小。但是具體情況還得看CPU的具體結(jié)構(gòu)設(shè)計。
影響發(fā)熱的主要原因就是功耗。
奔騰D系列處理器是典型的高發(fā)熱量處理器，功耗高達95W-130W，但性能上肯定沒有功耗為65W的奔騰E2200好，所以性能并不是影響發(fā)熱的主要原因。
酷睿2Q6600處理器具有酷睿2核心，制作工藝和制程上遠遠領(lǐng)先與奔騰4系列處理器，但由于105W的功耗，在發(fā)熱量上還是高于奔騰4 5XX系列處理器，所以說制作工藝也不是影響發(fā)熱量的主要原因。
酷睿2沒有奔騰發(fā)熱量大，是因為酷睿處理器沒有奔騰處理器功耗高，這也是CPU發(fā)展的方向，高性能，低功耗。
1.功耗越低發(fā)熱量就越小，這里就牽涉到cpu的熱設(shè)計功耗，也就是TDP.
2.單一的憑借功耗是不能確定一款cpu的發(fā)熱量的，因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實際發(fā)熱量越小。
3.45和65nm相比較，假如是相同頻率的處理器,45nm比65nm的處理器性能高20%左右. 功耗卻更低.
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SMP(Symmetric Multi-Processing)，對稱多處理結(jié)構(gòu)的簡稱，是指在一個計算機上匯集了一組處理器(多CPU)，各CPU之間共享內(nèi)存子系統(tǒng)以及總線結(jié)構(gòu)。在這種技術(shù)的支持下，一個服務(wù)器系統(tǒng)可以同時運行多個處理器，并共享內(nèi)存和其他的主機資源。像雙至強，也就是所說的二路，這是在對稱處理器系統(tǒng)中最常見的一種(至強MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路)。
也有少數(shù)是16路的。但是一般來講，SMP結(jié)構(gòu)的機器可擴展性較差，很難做到100個以上多處理器，常規(guī)的一般是8個到16個，不過這對于多數(shù)的用戶來說已經(jīng)夠用了。在高性能服務(wù)器和工作站級主板架構(gòu)中最為常見，像UNIX服務(wù)器可支持最多256個CPU的系統(tǒng)。構(gòu)建一套SMP系統(tǒng)的必要條件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系統(tǒng)平臺，再就是支持SMP的應(yīng)用軟件。為了能夠使得SMP系統(tǒng)發(fā)揮高效的性能，操作系統(tǒng)必須支持SMP系統(tǒng)，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系統(tǒng)。
即能夠進行多任務(wù)和多線程處理。多任務(wù)是指操作系統(tǒng)能夠在同一時間讓不同的CPU完成不同的任務(wù);多線程是指操作系統(tǒng)能夠使得不同的CPU并行的完成同一個任務(wù)。要組建SMP系統(tǒng)，對所選的CPU有很高的要求，首先、CPU內(nèi)部必須內(nèi)置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)單元。
Intel 多處理規(guī)范的核心就是高級可編程中斷控制器(Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs)的使用;再次，相同的產(chǎn)品型號，同樣類型的CPU核心，完全相同的運行頻率;最后，盡可能保持相同的產(chǎn)品序列編號，因為兩個生產(chǎn)批次的CPU作為雙處理器運行的時候，有可能會發(fā)生一顆CPU負擔(dān)過高，而另一顆負擔(dān)很少的情況，無法發(fā)揮最大性能，更糟糕的是可能導(dǎo)致死機。
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