什么是高通cpu
什么是高通cpu
CPU是手機(jī)的重要組成部分之一，那么高通CPU到底是什么呢?下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于的內(nèi)容，歡迎閱讀!
什么是高通cpu：
高通從名字看來并不像德州儀器、Intel那么響亮，可在智能手機(jī)玩家中，高通受到青睞的程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于前兩者。高通公司的手機(jī)芯片組主要包括MobileStationModems(MSM芯片組)、單芯片(QSC)以及Snapdragon平臺。能夠兼容各種智能系統(tǒng)，我們在個廠商的主流智能手機(jī)中都能發(fā)現(xiàn)其身影，高通CPU的特點是性能表現(xiàn)出色，多媒體解析能力強(qiáng)，能根據(jù)不同定位的手機(jī)，推出為經(jīng)濟(jì)型、多媒體性、增強(qiáng)型和融合型四種不同的芯片。同時高通的CPU芯片是首個能夠兼容Android系統(tǒng)的，所以一下占據(jù)了Android手機(jī)CPU的半壁江山，Android是未來智能系統(tǒng)的大勢所趨，高通就如同給這準(zhǔn)備騰飛的Android加上了翅膀，前景一片光明。
驍龍是美國高通公司推出的高度集成的 “全合一”移動處理器系列平臺，分別覆蓋入門級智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。Snapdragon以基于ARM架構(gòu)定制的微處理器內(nèi)核為基礎(chǔ)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。
高通驍龍(Snapdragon)是美國高通公司推出的高度集成的 “全合一”移動處理器系列平臺，分別覆蓋入門級智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。Snapdragon以基于ARM架構(gòu)定制的微處理器內(nèi)核為基礎(chǔ)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。2012年2月20日，美國高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。
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驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時間跨度最長一個系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達(dá)4年之久;最早MSM7225/7265采用ARM v6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計，采用45nm制程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發(fā)布，采用了Scorpion核心(ARM v7架構(gòu))，搭載了Adreno 200 GPU，采用了更新的、頻率達(dá)到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎(chǔ)形態(tài)。
東芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz處理器的手機(jī)，TG01采用了由Qualcomm驍龍平臺的芯片組，CPU型號為QSD8250，它屬于Qualcomm驍龍第一代(Snapdragon S1)1GHz單核處理器，采用Qualcomm基于ARM v7指令集開發(fā)的scorpion架構(gòu)，采用65nm的生產(chǎn)工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。
驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場的產(chǎn)品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構(gòu)成。它們均采用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內(nèi)存，采用了更先進(jìn)的45nm制程，功耗大幅度降低。
早期使MSM8255處理器的機(jī)型都是中高端級別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機(jī)硬件的發(fā)展;目前MSM8255已經(jīng)成為不少中端或者入門級機(jī)型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現(xiàn)更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機(jī)型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發(fā)布的WP7系統(tǒng)手機(jī)大多數(shù)都是采用這個CPU。
Android手機(jī)從驍龍S3開始進(jìn)入雙核+1080P時代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構(gòu)成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。
Qualcomm驍龍MSM8260深受手機(jī)廠商的喜歡，采用這個處理器平臺的產(chǎn)品相當(dāng)多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機(jī)等機(jī)型。
Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP制程，采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存;Pro、Prime是高端產(chǎn)品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。
S4 Krait CPU在功耗方面優(yōu)勢明顯，Krait采用Qualcomm獨有的異步多核技術(shù)，可根據(jù)用戶不同使用模式下的處理需求，獨立調(diào)節(jié)每個核的動態(tài)時鐘和電壓，實現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)功耗。此外，驍龍S4還采取了兩項新技術(shù)——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容，動態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光，在適當(dāng)?shù)臈l件下可以降低高達(dá)50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。
在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960芯片組為例，它是業(yè)界首款完全集成的LTE世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器，并將支持所有全球領(lǐng)先的2G、3G 和4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端，用戶可以輕松走遍世界，保持時刻連接，時刻在線。
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