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什么是手機(jī)的cpu

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  手機(jī)是人們常用的通訊工具之一,你知道手機(jī)的CPU是什么嗎?下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于什么是手機(jī)的cpu的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  什么是手機(jī)的cpu:

  手機(jī)CPU即手機(jī)處理器。

  處理器(Center Processing Unit,簡稱CPU)是手機(jī)的核心部件,手機(jī)中的微處理器類似計(jì)算機(jī)中的中央處理器(CPU),它是整臺手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制核心。

  微處理器通過運(yùn)行存儲器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫,達(dá)到對手機(jī)整體監(jiān)控的目的。

  凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過CPU來完成,手機(jī)各個(gè)部分管理等都離不開微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。

  隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)及工藝水平的不斷提高,手機(jī)中微處理器的功能越來越強(qiáng)大,如在微處理器中集成先進(jìn)的數(shù)字信號處理器(DSP)等。處理器的性能決定了整部手機(jī)的性能。

  臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市??偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

  2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。

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  聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì),提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價(jià)比的完美平衡的手機(jī)芯片解決方案。

  2013年,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會占據(jù)公司年?duì)I業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年?duì)I業(yè)額最終有望達(dá)到1300億新臺幣,約合44.2億美元,也就是說,聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達(dá)8.84億美元。聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場,欲豪擲10億美元用于移動(dòng)芯片的研發(fā)。

  屆時(shí),將會有超過20款打著“MediaTek”商標(biāo)的新芯片登場,它們主要涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、TV、無線設(shè)備以及DVD播放機(jī)等領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科2014年計(jì)劃推出最少6款全新的智能手機(jī)處理器,包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外,在平板電腦領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科還將推出不少于6款新型號的處理器。

  2013年11月20日下午,聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592,布局高端智能機(jī)市場,可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn),支持未來智能手機(jī)和平板電腦的多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用。

  2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。

  家庭娛樂聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位,提供新世代更豐富的家庭娛樂解決方案。

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  聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費(fèi)產(chǎn)品上,包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍(lán)牙和NFC技術(shù)等。

  交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因?yàn)槁?lián)發(fā)科技的手機(jī)平臺而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案中,將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺預(yù)先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本,加速產(chǎn)品上市周期。[15] 聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因?yàn)榧奢^多的多媒體功能和較低的價(jià)格在大陸手機(jī)公司和手機(jī)設(shè)計(jì)公司得到廣泛應(yīng)用。

  這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場取得了驕人的業(yè)績。雖然聯(lián)發(fā)科的成功無法復(fù)制,但“平臺戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺戰(zhàn)略”。

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