手機(jī)CPU在日常生活中都是容易被消費(fèi)者所忽略的手機(jī)性能之一，其實(shí)一部性能卓越的智能手機(jī)最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于手機(jī)cpu是什么樣子圖片的內(nèi)容，歡迎閱讀!

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　　硅晶體管

　　1954年1月，塔尼巴恩在貝爾實(shí)驗(yàn)室研制出了第一個(gè)可以工作的硅半導(dǎo)體。這個(gè)工作在1954年春季的固態(tài)設(shè)備大會(huì)上被報(bào)道，隨后在應(yīng)用物理學(xué)報(bào)(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上發(fā)表。

　　戈登·蒂爾在1954年2月也獨(dú)立研制出了第一個(gè)商用硅晶體管并在1954年2月14日對(duì)它進(jìn)行了測(cè)試。1954年5月10日，在俄亥俄州的代頓舉行的無(wú)線電工程師學(xué)會(huì)(Institute of Radio Engineers, IRE)國(guó)家航空電子大會(huì)上上，蒂爾正式對(duì)外界公布了他的成就，宣稱“與同事告訴你的關(guān)于硅晶體管的嚴(yán)峻前景相反，我卻恰好能把這些東西裝在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)”，并在大會(huì)期間發(fā)表了一篇題為《近期硅鍺材料和設(shè)備的發(fā)展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的論文。

　　在這一點(diǎn)上，德州儀器成為了當(dāng)時(shí)唯一一個(gè)大批量生產(chǎn)硅晶體管的公司。隨后在1955年，利用固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的擴(kuò)散型晶體管被發(fā)明。不過(guò)，當(dāng)時(shí)硅管的價(jià)格比鍺管昂貴得多。

　　集成電路

　　工作在中央研究實(shí)驗(yàn)室的杰克·基爾比在1958年研制出了世界上第一款集成電路。基爾比早在1958年7月就有了對(duì)于集成電路的最初構(gòu)想，并在1958年10月12日展示了世界上第一個(gè)能工作的集成電路 。6個(gè)月后，仙童半導(dǎo)體公司的羅伯特·諾伊斯也獨(dú)立地開發(fā)出了具有交互連接的集成電路，也被認(rèn)為是集成電路的發(fā)明人之一。基爾比因此獲得了2000年的諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)以表彰他在集成電路領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。諾伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的，而基爾比的發(fā)明是由鍺制造的。2008年，德州儀器建立了一個(gè)以“基爾比”命名的實(shí)驗(yàn)室，用于研究那些半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新思維。

　　TTL

　　德州儀器的7400系列晶體管-晶體管邏輯(TTL)芯片在20世紀(jì)60年代被開發(fā)出來(lái)，使計(jì)算機(jī)邏輯方面的集成電路的使用更加普及。

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