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裝cpu必須要涂硅膠么

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裝cpu必須要涂硅膠么

  中央處理器主要包括運(yùn)算器(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于裝cpu必須要涂硅膠么的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  裝cpu必須要涂硅膠么?

  1,必須要涂硅脂,有硅脂要比沒硅脂的溫度低很多。

  2,硅脂的作用就是填充CPU與散熱器之間的小縫隙,使得導(dǎo)熱性能更好。

  3,硅脂的材料也對導(dǎo)熱性能有影響,例如北極銀和北極雪的硅脂對比,起碼相差10度左右。一定要涂。

  涂抹硅脂的目的:硅脂是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶,幫助CPU生產(chǎn)的熱能通過硅脂迅速傳導(dǎo)到散熱器,再利用風(fēng)扇加速對流,降低CPU溫度。

  如果在安裝散熱器中,不涂抹硅脂或者涂抹過程中不得其法,很可能就會讓CPU的溫度居高不下,更甚者導(dǎo)致燒毀。所以,硅脂的涂抹是非常重要的。

  導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險;其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。

  導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率,極佳的導(dǎo)熱性,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。

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  “導(dǎo)熱硅脂”對于很多朋友來說,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝涂抹過程中不得其法,很可能就會讓CPU的溫度居高不下,更甚者導(dǎo)致燒毀。所以,硅脂的涂抹正確與否是非常重要的。

  硅脂涂抹厚薄對散熱的影響

  理論上來說,在保證能填充(CPU/GPU)和散熱器表面縫隙的前提下,導(dǎo)熱硅脂層是越薄越好,畢竟從導(dǎo)熱性能上來講,再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導(dǎo)熱系數(shù)這個參數(shù)時說過,銅的導(dǎo)熱系數(shù)是高檔導(dǎo)熱硅脂的百倍左右,實際上很多人唯恐硅脂不夠,涂抺N多硅脂,結(jié)果會如何呢?

  我們做個簡單測試,使用(ArcticAlumina硅脂)北極鋁,一次涂適量,一次故意涂的比較多,測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散熱器,(FoxconnMARSP35主板,CPU電壓1.55V)。

  用EVEREST軟件的(SystemStabilityTest)來測試,它能讓CPU高負(fù)荷運(yùn)作,記錄溫度變化曲線。

  測試后CPU表面硅脂情況(適量硅脂)適量的硅脂情況下,CPU溫度在61-62℃間浮動測試后CPU表面硅脂情況(較多硅脂)

  大量的硅脂情況下,CPU溫度在63-64℃間浮動??梢园l(fā)現(xiàn),硅脂層的厚薄對散熱的影響還是很明顯的,從這個測試來看,兩者間有2℃的差距,這樣的差距比我們想像中還要大。

  導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該怎么涂抹,還沒有一個非常標(biāo)準(zhǔn)的說法,但是有條準(zhǔn)則,涂抹的關(guān)鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、盡可能薄。

  現(xiàn)在涂抹的主要方式有兩種,一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點(diǎn)硅脂,然后靠散熱器的壓力將硅脂擠壓均勻,另一種方式是均勻?qū)⒐柚磕ㄔ贑PU/GPU等表面。顯然第一種方法適合表面積較小的熱源,第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU,如(英特爾Core2系列處理器),但是第二種方法涂抹時容易弄上雜質(zhì),也可能產(chǎn)生氣泡,很多導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品都附送了刮刀或膠套來方便涂抹。

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