DDR、DDR2和DDR3內(nèi)存條怎么分辨
現(xiàn)在計(jì)算機(jī)硬件制造已經(jīng)算比較成熟了,現(xiàn)有的DDR4和DDR5內(nèi)存條,也正在不斷創(chuàng)造普及條件,如果你不明白如何區(qū)別DDR1/DDR2/DDR3內(nèi)存條,可以閱讀下文了解DDR、DDR2和DDR3之間的區(qū)別和分辨方法。
如何區(qū)別DDR、DDR2和DDR3內(nèi)存條?
科技在進(jìn)步,當(dāng)然內(nèi)存條的生產(chǎn)技術(shù)也在發(fā)展,這就導(dǎo)致了DDR1、DDR2、DDR3內(nèi)存條的產(chǎn)生,各代差別如下:
ddr 1,2,3代內(nèi)存的外觀區(qū)別
DDR1:
一個缺口、單面92針腳、雙面184針腳、左52右40、內(nèi)存顆粒長方形。
DDR2:
一個缺口、單面120針腳、雙面240針腳、左64右56、內(nèi)存顆粒正方形、電壓1.8V。
DDR3:
一個缺口、單面120針腳、雙面240針腳、左72右48、內(nèi)存顆粒正方形、電壓1.5V。
其工作電壓一直在降低,因此在性能提升的同時,功耗也在逐漸變小。
至于說到主板上的插槽,三者都不一樣,在內(nèi)存接口上有一個小缺口,DDR DDR2 DDR3內(nèi)存的每種內(nèi)存的接口都不會同一位置,因此只能插在購買時得先看好主板上插槽支持那種內(nèi)存再進(jìn)行購買內(nèi)存。而且這三種內(nèi)存條是不能兼容。
DDR DDR2 DDR3在內(nèi)存容量上的區(qū)別
現(xiàn)在家用電腦誰不是2G的?8G以上的都不少見吧?一些游戲玩家最低要求都是4G吧?如果這事放在零幾年那時誰信?
DDR1最小的內(nèi)存只有64M最大的也只有1G的容量,2代的DDR 最少的是256M最大的都已經(jīng)是4M了。當(dāng)然DDR2 4G用的人少一般常見的都是1Gx2這樣使用的。而DDR3現(xiàn)在最小的都是512M最大的都已經(jīng)是8G了。一般都是4Gx2這樣使用。或者2Gx2這樣使用。
DDR DDR2 DDR3在封裝區(qū)別
早期的DDR封閉顆粒是TSOP,而從DDR2和DDR3開始使用FBGA封裝,而DDR2使用的是8bit芯片使用60球/68球/84球FBGA封裝三種規(guī)格,而DDR3采用的是16bit芯片使用96球FBGA封裝,而且DDR3必須是綠色封裝,不能包含任何有害的物質(zhì)。
參考電壓分成兩個在DDR3系統(tǒng)中,對于內(nèi)存系統(tǒng)工作非常重要的參考電壓信號VREF將分為兩個信號,即為命令與地址信號服務(wù)的VREFCA和為數(shù)據(jù)總線服務(wù)的VREFDQ,這將有效地提高系統(tǒng)數(shù)據(jù)總線的信噪等級。
DDR DDR2 DDR3在突發(fā)長度(BurstLength,BL)
由于DDR3的預(yù)取為8bit,所以突發(fā)傳輸周期(BurstLength,BL)也固定為8,平而DDR的傳輸周期是2,而DDR2是4。
DDR DDR2 DDR3在邏輯Bank數(shù)量上的區(qū)別
DDR中有2個Bank和4個Bank。DDR2有4個Bank和8個Bank。而到DDR3的時候已經(jīng)是8個Bank和16個Bank了。目前就是應(yīng)對未來大容量芯片的要求,而DDR3很可能將從2G起步,因此邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16邏輯Bank做好了準(zhǔn)備。
DDR DDR2 DDR3的尋址時序區(qū)別(Timing)
延遲周期數(shù)從DDR一代到二代再到三代內(nèi)存一加一直在增加,三代內(nèi)存的CL周期也將比二代內(nèi)存有相應(yīng)的提高。二代內(nèi)存的CL范圍一般在2到5之間,而二代內(nèi)存已經(jīng)增加到5到11之間,并且三代內(nèi)存延遲(AL)的設(shè)計(jì)也有所變化。二代內(nèi)存時AL的范圍是0到4,而三代內(nèi)存時AL有三種選項(xiàng),分別是0、CL-1和CL-2。另外,三代內(nèi)存還新增加了一個時序參數(shù)-寫入延遲。
補(bǔ)充:內(nèi)存常見維護(hù)保養(yǎng)技巧
1.對于由灰塵引起的內(nèi)存金手指、顯卡氧化層故障,大家應(yīng)用橡皮或棉花沾上酒精清洗,這樣就不會黑屏了。
2.關(guān)于內(nèi)存混插問題,在升級內(nèi)存時,盡量選擇和你現(xiàn)有那條相同的內(nèi)存,不要以為買新的主流內(nèi)存會使你的電腦性能很多,相反可能出現(xiàn)很多問題。內(nèi)存混插原則:將低規(guī)范、低標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插入第一內(nèi)存插槽(即DIMM1)中。
3.當(dāng)只需要安裝一根內(nèi)存時,應(yīng)首選和CPU插座接近的內(nèi)存插座,這樣做的好處是:當(dāng)內(nèi)存被CPU風(fēng)扇帶出的灰塵污染后可以清潔,而插座被污染后卻極不易清潔。
4.安裝內(nèi)存條,DIMM槽的兩旁都有一個卡齒,當(dāng)內(nèi)存缺口對位正確,且插接到位了之后,這兩個卡齒應(yīng)該自動將內(nèi)存“咬”住。 DDR內(nèi)存金手指上只有一個缺口,缺口兩邊不對稱,對應(yīng)DIMM內(nèi)存插槽上的一個凸棱,所以方向容易確定。而對于以前的SDR而言,則有兩個缺口,也容易確定方向,不過SDR已經(jīng)漸漸淡出市場,了解一下也無妨;而拔起內(nèi)存的時候,也就只需向外搬動兩個卡齒,內(nèi)存即會自動從DIMM(或RIMM)槽中脫出。
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查看內(nèi)存標(biāo)簽:正品金士頓內(nèi)存標(biāo)簽印刷清晰規(guī)則,而假貨則明顯粗糙淺淡,字體顯得比較單薄。另外,真假金士頓內(nèi)存標(biāo)簽的排版規(guī)則也有很大出入,請仔細(xì)觀察。
查看內(nèi)存顆粒:通過圖片中金士頓內(nèi)存顆??梢郧逦闯觯方鹗款D內(nèi)存顆粒印刷清晰,而假內(nèi)存的顆粒則非常暗淡,與正品形成鮮明對比。對于一款內(nèi)存,PCB電路板僅占內(nèi)存成本的百分之十左右,而內(nèi)存顆粒才是決定內(nèi)存價(jià)格的重點(diǎn)。因此,通常假貨的PCB基本也是正規(guī)代工廠制造,而顆粒則采用行話里的“白片”,就是我們所說的次品,價(jià)格低廉,但穩(wěn)定性和兼容性很差。
查看注冊商標(biāo)標(biāo)識:正品金士頓的注冊商標(biāo)“R”的周圍清楚的印有由"KINGSTON"英文字母組成的圓圈,而假貨則明顯胡亂仿制的一個圓框而已。還有一點(diǎn),仔細(xì)觀察標(biāo)簽內(nèi)部的水印,假內(nèi)存水印和KINGSTON字體銜接處都有明顯的痕跡,證明是后印刷的,這在正品金士頓內(nèi)存中是不會出現(xiàn)的。
金手指辨認(rèn):下為正品金士頓內(nèi)存的金手指。正品金士頓內(nèi)存的金手指色澤純正、紫色方框內(nèi)的金手指連接部位經(jīng)過鍍金;假冒金士頓內(nèi)存的金手指色澤略顯暗淡,紅色方框內(nèi)的金手指連接處為PCB板的銅片,并未鍍金。
PCB板上的字體辨認(rèn):左為正品金士頓內(nèi)存。正品金士頓內(nèi)存的字體均勻,無明顯大小區(qū)別,并且有相關(guān)的認(rèn)證符號。假冒金士頓內(nèi)存的字體不一,無相關(guān)認(rèn)證符號。
K字標(biāo)簽:這是使用單反相機(jī)進(jìn)行微距拍攝,同時打開閃光燈拍攝真假標(biāo)簽,正品標(biāo)簽的鐳射圖案能看出密集的銀粉顆粒,K字并不明顯,背景呈藍(lán)色。而假冒標(biāo)簽的K字十分明顯,銀粉顆粒的密度較低。
翻轉(zhuǎn)角度查看防偽:正品金士頓內(nèi)存的鐳射防偽標(biāo)簽,通過變換角度能呈現(xiàn)出兩種圖案,第一種圖案為上半沿帶銀粉效果,下半沿呈半個K漬;第二種圖案為下半沿帶銀粉效果,上半沿呈半個K字。而假冒標(biāo)簽就只有一種圖案,就是整個呈現(xiàn)出來一個很明顯的K字。
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按照金士頓官方的說法,我輸入“M36785241571636”發(fā)到“02123330345”即可查詢內(nèi)存真?zhèn)?