沒那么簡單_內(nèi)存與CPU“相愛”為何這么難序
沒那么簡單_內(nèi)存與CPU“相愛”為何這么難序
沒有CPU,你的請求就沒有人幫你完成;沒有內(nèi)存,你的程序運行時就沒有存儲區(qū);沒有硬盤,你的文件就沒處放,CPU、內(nèi)存和硬盤被認(rèn)為是計算機最重要的三個部件,俗稱“三大件”。有人這樣形容三者的關(guān)系,下面讓小編為您解答。
沒那么簡單 內(nèi)存與CPU“相愛”為何這么難:
融合成趨勢 為何CPU與內(nèi)存沒有走在一起?
但隨著計算機技術(shù)的發(fā)展,原本一些獨立的部件開始逐漸相互融合,
例如,顯卡,聲卡等如今集成在主板中已經(jīng)非常普遍。對于計算機的處理器中心的CPU,如今也正在發(fā)生著變化,SoC芯片就是在最近出現(xiàn)的一種高度集成的處理器芯片。
SoC是System-on-chip的縮略形式,中文名稱為系統(tǒng)級芯片。它的最大特點就是集成度高
,除了具備了CPU功能之外,系統(tǒng)級芯片還能夠集成包括顯卡,內(nèi)存,USB主控芯片,電源管理電路,無線芯片(Wi-Fi,3G,4G LTE等等。)
前面我們說過,單獨一塊CPU芯片什么做不了,但是一塊系統(tǒng)級芯片則完全有可能直接作為計算機來使用。
SoC芯片
SoC芯片被認(rèn)為必將取代傳統(tǒng)觀的CPU芯片,SoC的最大優(yōu)勢在于芯片的大小。一塊功能齊全的系統(tǒng)級芯片的面積只不過稍微大于一塊單獨的CPU。
那么作為與處理器聯(lián)系最多的內(nèi)存,為何在這么多年的發(fā)展中沒有被融合到SoC芯片中呢?其與CPU到底有什么關(guān)系呢?未來二者會不會“在一起”呢?
第2頁:內(nèi)存與CPU二者之間的關(guān)系
“在一起,在一起”,相信這也是很多人希望的結(jié)果,無論是從技術(shù)角度,還是從空間角度,似乎二者都有著很多理由被放在一起完成任務(wù)。
但是,二者為何一直沒有“在一起”呢?
也許這句歌詞可以回答原因:“沒那麼簡單 就能去愛 別的全不看變得實際 也許好也許壞各一半”。
是的,內(nèi)存與CPU即使相愛,想在一起,也沒有那么簡單,
不可能別的全不看,人們需要從實際出發(fā),才能夠決定二者是否能夠在一起。下面我們就來看一下二者之前在一起有什么羈絆呢?
首先我們先看一下CPU和內(nèi)存的關(guān)系:
什么是CPU?
盡管人們一直著重強調(diào)CPU的技術(shù)和性能,但簡單來說,CPU其實只不過是一臺超級快速的計算器。CPU從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù),然后再進行一系列數(shù)學(xué)運算(加,乘)或者邏輯運算(和,或,不是)來處理這些數(shù)據(jù),最后將這些數(shù)據(jù)傳輸給其它系統(tǒng)。CPU的價格越昂貴/復(fù)雜,它的運算能力就更強,同時電腦運行速度就更快。
CPU
什么是內(nèi)存?
內(nèi)存就是暫時存儲程序以及數(shù)據(jù)的地方,例如,當(dāng)我們在使用word處理文稿時,當(dāng)你在鍵盤上敲入字符時,它就被存入內(nèi)存中,當(dāng)你選擇存盤時,內(nèi)存中的數(shù)據(jù)才會被存入硬(磁)盤。
內(nèi)存
CPU和內(nèi)存二者的關(guān)系?
內(nèi)存是計算機與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進行的,因此內(nèi)存的性能對計算機的影響非常大。只要計算機在運行中,CPU就會把需要運算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進行運算,當(dāng)運算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來,內(nèi)存的運行也決定了計算機的穩(wěn)定運行。
總結(jié)來說就是:CPU是負(fù)責(zé)運算和處理的,內(nèi)存是交換數(shù)據(jù)的,沒有內(nèi)存,CPU就沒法接收到數(shù)據(jù)。
第3頁:CPU不與內(nèi)存結(jié)合的阻礙條件
從上文中我們可以看出,CPU與內(nèi)存的關(guān)系非常密切,內(nèi)存需要將數(shù)據(jù)傳輸給CPU,可以說是CPU與計算機溝通的橋梁,而且,如今的CPU的及成品,SoC芯片更是集成了一些功能,并且,SoC被認(rèn)為將是未來CPU的替代者,那么為何遲遲不能夠與內(nèi)存結(jié)合呢?
電腦主板
阻礙一:功能重要難結(jié)合
不同于其他配件,內(nèi)存在計算中的作用要相對更重要一些,承擔(dān)著CPU和計算機溝通的重要作用,所以其如果結(jié)合在CPU上,如果稍有差池,那么肯定對計算機影響巨大,所以,在早期,在二者發(fā)展的初期,人們更多的考慮的是如何提升二者的性能,而不是將二者結(jié)合起來。因為單獨的一個產(chǎn)品的性能尚有很大空間,所以結(jié)合的需求自然不會強烈。
阻礙二:用戶需求不相同
對于用戶來說,內(nèi)存和CPU的性能直接關(guān)系到計算機的性能,而且不同的業(yè)務(wù)需求對計算機的CPU和內(nèi)存的需求不同,有的業(yè)務(wù)可能并不需要大內(nèi)存,但對處理器要求較高,而有的業(yè)務(wù)則對內(nèi)存要求較高,對處理器要求較低,如果單純的將內(nèi)存和處理器結(jié)合在一起,很難滿足不同用戶的需求。
阻礙三:價格昂貴,客戶難以承受
在計算機發(fā)展初期,計算機的價格非常高,那時候計算機相當(dāng)于奢侈品,并不像現(xiàn)在這么便宜且普及。如果將內(nèi)存放置在處理器方面,將大大增加內(nèi)存的成本,現(xiàn)在的處理器都有緩存,其與內(nèi)存取得的作用是類似的,但是其成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單獨的內(nèi)存的成本。所以,在早期如果將二者整合在一起,其銷售的價格就很難普及應(yīng)用。
第4頁:SoC尺寸問題影響二者結(jié)合
阻礙四:技術(shù)挑戰(zhàn)難度大
內(nèi)存的邏輯進程與處理器的進程并不相同,如果將內(nèi)存放在處理器上,需要建立定制的具有特殊要求的邏輯進程。例如,DRAM內(nèi)存需要一個良好的電容支持,但是電容因為技術(shù)困難無可避免的會有顯著的漏電現(xiàn)象,這就需要周期性的對高電位電容進行充電而保持穩(wěn)定。這樣的研發(fā)是一個漫長且昂貴的。同樣,SRAM也面臨著成本的考驗,同時存儲密度也比較弱。
阻礙五:SoC尺寸問題
如果將內(nèi)存放在CPU內(nèi)部,那么就需要一個專有的定制的內(nèi)存,但是DRAM放在芯片上就會面臨雙重打擊:更加昂貴的晶片以及更大的單元尺寸,這樣的組合反而不是廠商需要看到的。SRAM的實際需要比DRAM更多的晶體管,這是SRAM的一個優(yōu)勢。
阻礙六:DIY興趣愛好
DIY電腦
對于很多DIY玩家來說,甚至對于一些普通玩家來說,當(dāng)我們系統(tǒng)出現(xiàn)問題的時候,可能首先考慮到的就是內(nèi)存問題,我們可以調(diào)節(jié)我們的內(nèi)存來滿足我們的需求,而更換內(nèi)存是用戶采用最多的方式提升計算機性能的方式,對于人們來說,就說老羅所說的“情懷”一樣,喜歡內(nèi)存的用戶很多,這是一種情懷。
第5頁:內(nèi)存與CPU結(jié)合方式大猜想
內(nèi)存與CPU 會在一起嗎?
如今,隨著計算機技術(shù)的發(fā)展,推動者CPU和內(nèi)存技術(shù)也開始發(fā)生變革,那么未來內(nèi)存和處理器在一起的希望很大,這不僅是技術(shù)的推動,也將是發(fā)展的需求。
首先就是云計算和大數(shù)據(jù)行業(yè)的發(fā)展,虛擬化和大數(shù)據(jù)分析是這兩個行業(yè)發(fā)展的需求,但是這兩個行業(yè)對內(nèi)存的要求都越來越高,
這就促使人們對內(nèi)存的需求的不斷加大,但是單條內(nèi)存的容量有限,如果光靠主板PCIe的擴展將很難滿足用戶需求。所以將內(nèi)存放在處理器上將是一個發(fā)展趨勢。二者將會在一起。
大數(shù)據(jù)
內(nèi)存與CPU結(jié)合大猜想
目前,雖然SoC芯片已經(jīng)能夠集成了一些相關(guān)的系統(tǒng)應(yīng)用,但是集成內(nèi)存似乎仍遙遙無期,但是我們不妨來猜想一下。
1.Soc芯片+特定內(nèi)存
在未來,CPU可能會集成一部分的內(nèi)存,芯片跟據(jù)當(dāng)前用戶的通常需求將一定容量的內(nèi)存融合到CPU中,如果用戶需要添加大容量的內(nèi)存,可以通過購買攜帶更大容量的SoC芯片,也可以購買單獨的內(nèi)存對系統(tǒng)芯片進行擴展。這將大大方便用戶使用。
2.Sco芯片按內(nèi)存分級
同樣,隨著處理器性能的不斷提升,可能到時候性能就不能用戶比較關(guān)注的因素,內(nèi)存的重要性反而要超過CPU,那時候,芯片將以內(nèi)存的數(shù)量為分級的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然,這個前提是,處理器的性能發(fā)展到一定級別。