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華碩H170M-E D3主板性能如何

時(shí)間: 孫勝龍652 分享

華碩H170M-E D3主板性能如何

  時(shí)值秋季,裝機(jī)熱潮即將再次來臨,當(dāng)大家拿著有限的預(yù)算去組裝一套電腦時(shí),往往會(huì)忽略主板選購的重要性,隨便在市場(chǎng)上買個(gè)主板了事。這肯定會(huì)影響自己的電腦體驗(yàn),那么,學(xué)習(xí)啦小編在這里給大家介紹華碩H170M-E D3主板,讓大家了解一下。

  主板芯片

  集成芯片聲卡/網(wǎng)卡

  芯片廠商Intel

  主芯片組Intel H170

  芯片組描述采用Intel H170芯片組

  顯示芯片CPU內(nèi)置顯示芯片(需要CPU支持)

  音頻芯片集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片

  網(wǎng)卡芯片板載Realtek千兆網(wǎng)卡

  處理器規(guī)格

  CPU平臺(tái)Intel

  CPU類型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

  CPU插槽LGA 1151

  CPU描述支持Intel 14nm處理器

  支持CPU數(shù)量1顆

  內(nèi)存規(guī)格

  內(nèi)存類型DDR3

  內(nèi)存插槽4×DDR3 DIMM

  最大內(nèi)存容量32GB

  內(nèi)存描述支持雙通道DDR3 1866(超頻)MHz內(nèi)存

  擴(kuò)展插槽

  顯卡插槽PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)

  PCI-E插槽1×PCI-E X1插槽

  PCI插槽1×PCI插槽

  SATA接口1×M.2接口(32Gb/s);4×SATA III接口

  I/O接口

  USB接口8×USB3.0接口(4內(nèi)置+4背板);6×USB2.0接口

  HDMI接口1×HDMI接口

  外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

  PS/2接口PS/2鍵鼠通用接口

  并口串口LPT接口/COM接口

  其它接口1×RJ45網(wǎng)絡(luò)接口

  音頻接口

  板型

  主板板型Micro ATX板型

  外形尺寸24.4×22.4cm

  其它參數(shù)

  多顯卡技術(shù)支持AMD CrossFire交火技術(shù)

  音頻特效不支持HIFI

  電源插口一個(gè)8針,一個(gè)24針電源接口

  超頻功能支持

  RAID功能支持RAID 0,1,5,10

  其它特點(diǎn)支持Windows 10/8.1/8/7操作系統(tǒng)

  上市日期2015年08月

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