華碩H170M-E D3主板性能如何
華碩H170M-E D3主板性能如何
時(shí)值秋季,裝機(jī)熱潮即將再次來(lái)臨,當(dāng)大家拿著有限的預(yù)算去組裝一套電腦時(shí),往往會(huì)忽略主板選購(gòu)的重要性,隨便在市場(chǎng)上買個(gè)主板了事。這肯定會(huì)影響自己的電腦體驗(yàn),那么,學(xué)習(xí)啦小編在這里給大家介紹華碩H170M-E D3主板,讓大家了解一下。
主板芯片
集成芯片聲卡/網(wǎng)卡
芯片廠商Intel
主芯片組Intel H170
芯片組描述采用Intel H170芯片組
顯示芯片CPU內(nèi)置顯示芯片(需要CPU支持)
音頻芯片集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片
網(wǎng)卡芯片板載Realtek千兆網(wǎng)卡
處理器規(guī)格
CPU平臺(tái)Intel
CPU類型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
CPU描述支持Intel 14nm處理器
支持CPU數(shù)量1顆
內(nèi)存規(guī)格
內(nèi)存類型DDR3
內(nèi)存插槽4×DDR3 DIMM
最大內(nèi)存容量32GB
內(nèi)存描述支持雙通道DDR3 1866(超頻)MHz內(nèi)存
擴(kuò)展插槽
顯卡插槽PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)
PCI-E插槽1×PCI-E X1插槽
PCI插槽1×PCI插槽
SATA接口1×M.2接口(32Gb/s);4×SATA III接口
I/O接口
USB接口8×USB3.0接口(4內(nèi)置+4背板);6×USB2.0接口
HDMI接口1×HDMI接口
外接端口1×VGA接口/1×DVI接口
PS/2接口PS/2鍵鼠通用接口
并口串口LPT接口/COM接口
其它接口1×RJ45網(wǎng)絡(luò)接口
音頻接口
板型
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸24.4×22.4cm
其它參數(shù)
多顯卡技術(shù)支持AMD CrossFire交火技術(shù)
音頻特效不支持HIFI
電源插口一個(gè)8針,一個(gè)24針電源接口
超頻功能支持
RAID功能支持RAID 0,1,5,10
其它特點(diǎn)支持Windows 10/8.1/8/7操作系統(tǒng)
上市日期2015年08月