H370主板和B360主板有什么區(qū)別哪個(gè)好用
4月3日消息,Intel方面已經(jīng)正式發(fā)布了旗下300系芯片組主板,同時(shí)還帶來了酷睿八代全系處理器,可謂產(chǎn)品還是非常多的。其中最為用戶期待的就是B360主板和H370主板。那么,B360和H370哪個(gè)好?以及B360對(duì)比H370有什么區(qū)別?針對(duì)這類問題,本文就為大家?guī)砹薍370主板和B360主板區(qū)別對(duì)比詳解。
H370主板和B360主板區(qū)別對(duì)比
在對(duì)比之前我們簡單聊點(diǎn)題外話。由于過去Intel定位不明確,導(dǎo)致B系列主板火熱程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于H系列主板。比如上一代的B250系主板遠(yuǎn)遠(yuǎn)在銷量方面超過了H270主板,而且我們會(huì)發(fā)現(xiàn)很多配置推薦里面,基本上看不到H270系主板的影子。所以由于這方面的因素,導(dǎo)致新上市的H370系主板會(huì)被大家冷落,但事實(shí)真的如此嗎?我們必須了解清楚H370主板是否值得入手,其性價(jià)比是否高于B360或者性價(jià)比遠(yuǎn)遠(yuǎn)不于B360系主板。如果H370主板相比上一代出色多了或性價(jià)比突出的話,那么說明是非常值得入手的。
H370主板
規(guī)格對(duì)比
ok,題外話聊完了。接下來我們具體來看看H370和B360主板有什么不同?
H370和B360主板規(guī)格對(duì)比
芯片組 H370 B360
CPU接口 LGA1151(支持第八代CPU) LGA1151(支持第八代CPU)
PCIe 3.0總線數(shù) 20×PCIe 3.0 12×PCIe 3.0
CPU超頻功能 不支持
內(nèi)存頻率 雙通道
酷睿i7/i5支持2666MHz
酷睿i3及以下支持2400MHz
I/O通道數(shù) 30 24
USB接口(USB3.1接口數(shù)) 14(8) 12(6)
SATA3.0接口 6 6
M.2接口 2 1
磁盤陣列 支持 不支持
Intel Optane磁盤技術(shù) 支持(Intel傲騰內(nèi)存評(píng)測(cè))
Intel CNVi無線網(wǎng)卡 支持 支持
主板評(píng)測(cè) Intel B360主板+i5-8500評(píng)測(cè)
通過規(guī)格對(duì)比,我們發(fā)現(xiàn)H370相比B360主板,在PCIe 3.0總線數(shù)、I/O通道數(shù)、USB接口(USB3.1接口數(shù))、M.2接口、磁盤陣列幾個(gè)方面相對(duì)更好一些,而在方面基本上保持一致,很顯然H370主板在擴(kuò)展接口方面相對(duì)更為豐富一些。
值得一提的是,最新上市的B360和H370主板均支持CNVi,下面小編簡單介紹一下什么是CNVi。
CNVi是Intel下一代無線網(wǎng)卡技術(shù),在芯片組集成MAC(藍(lán)牙和WIFI模塊),讓主機(jī)擺脫傳統(tǒng)的外接無線網(wǎng)卡,減少了PCIe和USB通道占用情況,它還有一大特性就是擁有超快的傳輸速度。
性能對(duì)比
為了對(duì)比的公平性,這里小編以相同型號(hào)的主板進(jìn)行對(duì)比,對(duì)應(yīng)的型號(hào)分別是技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板和技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI,來看看這兩款主板在性能方面帶來的差異。
測(cè)試平臺(tái)
技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI價(jià)格1399元
技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI價(jià)格1199元
硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)
配件名稱 品牌型號(hào)
處理器 Inter酷睿i7-8700K
散熱器 九州風(fēng)神水元素120
顯卡 NVIDIA GTX1070Ti
主板
技嘉H370 AORUS GAMING 3(H370芯片組)
技嘉B360 AORUS GAMING 3(B360芯片組)
1399元
1199元
內(nèi)存 芝奇 Trident Z RGB DDR4-3200 8G×4(按CPU默頻使用)
硬盤 影馳 鐵甲戰(zhàn)將M.2 240 2280 E8
電源 航嘉 MVP P850 80PLUS 白金牌電源
顯示器 用戶自選
操作系統(tǒng) Windows 10 x64專業(yè)版
顯卡驅(qū)動(dòng) NVIDIA GeForce 388.13 WHQL
評(píng)測(cè)軟件
CPU/內(nèi)存性能測(cè)試
3D游戲性能測(cè)試
磁盤讀寫測(cè)試
滿載溫度測(cè)試
性能測(cè)試
CPU/內(nèi)存性能
測(cè)試項(xiàng)目 技嘉H370 AORUS GAMING 3平臺(tái) 技嘉B360 AORUS GAMING 3平臺(tái)
Fritz Chess Benchmark 25173 25000
CineBench R15 1541 1530
FHD X264 Benchmark 50 50
WinRAR文件壓縮 15594 15600
在CPU和內(nèi)存性能測(cè)試當(dāng)中,我們發(fā)現(xiàn)H370相比B360占據(jù)微小優(yōu)勢(shì),不到1%的性能差距。
3D游戲性能
測(cè)試項(xiàng)目 技嘉H370 AORUS GAMING 3平臺(tái) 技嘉B360 AORUS GAMING 3平臺(tái)
3DMARK FS Extreme 20901 20950
在3D游戲性能測(cè)試當(dāng)中,我們發(fā)現(xiàn)B360相對(duì)占據(jù)微小優(yōu)勢(shì)。
SSD讀寫測(cè)試
測(cè)試項(xiàng)目 技嘉H370 AORUS GAMING 3平臺(tái) 技嘉B360 AORUS GAMING 3平臺(tái)
M.2 SSD平均持續(xù)寫入 1957 1950
M.2 SSD平均持續(xù)讀取 2805 2800
在3D游戲性能測(cè)試當(dāng)中,我們發(fā)現(xiàn)兩款主板平臺(tái)表現(xiàn)基本上保持一致,差別極小,可以計(jì)算到忽略不計(jì)。
對(duì)比總結(jié):
通過幾個(gè)方面的對(duì)比,我們可以得出這樣的結(jié)論,最新一代的H370相比上一代H270主板出色多了,性價(jià)比也突出多了。讓我們看到了H370會(huì)大熱的希望,我們發(fā)現(xiàn)兩款主板價(jià)格只差200元,但H370理論上擴(kuò)展性更好,在性能方面諸多方面相對(duì)更好一些,同時(shí)發(fā)熱控制也要比B360更好。
值得注意的是,在實(shí)際上控制需求和功能方面,其實(shí)B360主板和H370主板區(qū)別不大,小編相信后續(xù)的大部分用戶大部分實(shí)際還是更適合選擇更便宜的B360主板搭配8代酷睿中低端型號(hào),可以預(yù)見B360主板依舊是最好賣的300系主板。但是部分主板生產(chǎn)廠商為了讓B360主板和H370主板拉開一定差距,可能會(huì)在B360主板身上在供電和外觀等地方不同程度的進(jìn)行縮減,這樣來讓用戶更多注意力放在H370主板身上。如果我們考慮入手高頻八代i5-8600和i7-8700,建議大家還是選購H370主板平臺(tái)。
補(bǔ)充:主板選購注意事項(xiàng)
1、工作穩(wěn)定,兼容性好。
2、功能完善,擴(kuò)充力強(qiáng)。
3、使用方便,可以在BIOS中對(duì)盡量多參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
4、廠商有更新及時(shí)、內(nèi)容豐富的網(wǎng)站,維修方便快捷。
5、價(jià)格相對(duì)便宜,即性價(jià)比高。
相關(guān)閱讀:主板常用保養(yǎng)技巧
1. 除塵
拔下所有插卡、內(nèi)存及電源插頭,拆除固定主板的螺絲,取下主板,用羊毛刷輕輕除去各部分,的積塵。一定注意不要用力過大或動(dòng)作過猛,以免碰掉主板表面的貼片元件或造成元件的松動(dòng)以致虛焊。
2. 翻新
其作用同除塵,比除塵的效果要好,只不過麻煩一點(diǎn)。取下主板,拔下所有插卡,CPU,內(nèi)存,CMOS電池后,把主板浸入純凈水中,再用毛刷輕輕刷洗。待干凈后,放在陰涼處至表面沒有水份后,再用報(bào)紙包好放在陽光下爆曬至全干。一定完全干燥,否則會(huì)在以后的使用中造成主板積塵腐蝕損壞。
特別是一些主板上的電容出現(xiàn)漏液,在更換新的電容后,一定要把主板認(rèn)真清洗一遍,防止酸性介質(zhì)腐蝕主板,造成更大的故障。