pcb實習心得_單片機實訓操作實習心得體會
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，其也被稱為“印刷”電路板，這是pcb實習心得。下面是學習啦小編為大家收集整理的pcb實習心得，歡迎大家閱讀。
pcb實習心得篇1
制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉印(
PCB生產(chǎn)Subtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉印(Additive Pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(稱作干膜光阻劑)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。
蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(Ferric Chloride)，堿性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅(Cupric Chloride)等通過氧化反應將其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序。鉆孔與電鍍?nèi)绻谱鞯氖嵌鄬覲CB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。
多層PCB壓合各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。測試測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。零件安裝與焊接最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。打樣PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。
由于它是采用電子印刷術制作的故被稱為“印刷”電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應用為電子工程師在設計好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。元件布局PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB 圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到 最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察：1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡有整體的了解和規(guī)劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標記
。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
6.布局的時候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。設計不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel設計出來的，現(xiàn)有用Altium Designer(前身即protel)、PADS、Allegro等設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。1 概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。
2.2 規(guī)則設置如果在原理圖設計階段就已經(jīng)把PCB的設計規(guī)則設置好的話，就不用再進行設置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設計規(guī)則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網(wǎng)絡和地分配給電源層和地層，并設置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。
2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊(Board Outline)。2. 將元器件分散(Disperse Components)，元器件會排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2 自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c. 去耦電容盡量靠近器件的VCCd. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規(guī)則檢查(DRC)，自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。
2.4.2 自動布線手工布線結束以后，剩下的網(wǎng)絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3 注意事項a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與VCC直接連接c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(Dynamic Route)
2.5 檢查檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6 復查復查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅;如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Linef. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
pcb實習心得篇2
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。作用電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
發(fā)展印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.
來源印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。PCB生產(chǎn)流程：一、聯(lián)系廠家首先需要聯(lián)系廠家，然后注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。
二、開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板三、鉆孔目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑.流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理四、沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅五、圖形轉移目的：圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上流程：(藍油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去.九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的：字符是提供的一種便于辯認的標記流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦十一、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干十二、成型目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形.十三、測試目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷.流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十四、終檢目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出.具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
pcb實習心得篇3
PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設立在中國，并由此帶動了包括PCB 在內(nèi)的相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA 統(tǒng)計，2006 年我國PCB 實際產(chǎn)量達到1.30 億平方米，產(chǎn)值達到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災難性打擊，在國家經(jīng)濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復蘇，2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率，高于全球5.40%的平均增長率。區(qū)域分布不均衡中國的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達到全國的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長三角有
中國PCB產(chǎn)業(yè)分析表關。PCB 下游應用分布中國 PCB 行業(yè)下游應用分布如下圖所示。消費電子占比最高，達到39%;其次為計算機，占22%;通信占14%;工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%;汽車電子占6%;國防及航天航空占5%。技術落后中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術水平來講，仍然落后于世界先進水平。在產(chǎn)品結構上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距，技術含量最高的IC 載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。
分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面)。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不
雙面板過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積，多層
多層板板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
pcb實習心得篇4
通過這一個學期的單片機學習，我收獲了很多關于單片機的知識，并且這些知識和日常的生活息息相關。了解了一些簡單程序的錄入，LED顯示器、鍵盤、和顯示器的應用和原理。
LED顯示器：LED顯示器是由發(fā)光二管組成顯示字段的器件。通常的8段LED顯示器是由8個發(fā)光二極管組成，LED顯示器分共陽極和共陰極兩種。有段選碼和和位選碼。當LED顯示器每段的平均電流位5MA時，就有較滿意的亮度，一般選擇斷碼5-10MA電流;位線的電流應選擇40-80MA。LED顯示器的顯示方式有動態(tài)和靜態(tài)兩種。7289A芯片是具有SPI串行接口功能的顯示鍵盤控制芯片，它可同時取得8位共陰極數(shù)碼管和64個鍵的鍵盤矩陣。7289A的控制指令分為兩類：8位寬度的單字節(jié)指令和16位寬度雙字節(jié)指令;還有閃爍指令和消隱指令。7289A采用串行方式SPI總線與微處理器通信;7289A與AT89C52接口電路，在實際電路中無論接不接鍵盤，電路中連接到其各段上的8個 100千歐的下拉電阻均不可以省去，如果不接鍵盤而只接顯示器可以省去8個10千歐電阻，若僅接鍵盤而不接顯示器，可省去串入DP及SA-SG連線的8個220歐電阻，7289A還需要外接晶體振蕩電路。液晶顯示器簡稱LCD，其顯示原理是用經(jīng)過處后的液晶具有能改變光線傳輸方向的特性，達到顯示字符和圖形的目的。最簡單的筆段式液晶顯示器類似于LCD顯示器，可以顯示簡單的字符和數(shù)字，而目前大量使用的是點陣式LCD顯示器，既可以顯示字符和數(shù)字也可以顯示漢字和圖形。如果把LCD顯示屏、背光可變電源、接口控制邏輯、驅動集成芯片等部件構成一個整體，是的與CPU接口十分方便。
鍵盤：鍵盤是最常見的計算機輸入設備，它廣泛應用于微型計算機和各種終端設備上。計算機操作者通過鍵盤向計算機輸入各種指令、數(shù)據(jù)，指揮計算機的工作。按照鍵盤的工作原理和按鍵方式的不同，可以劃分為四種：機械式鍵盤采用類似金屬接觸式開關，工作原理是使觸點導通或斷開，具有工藝簡單、噪音大、易維護的特點。 塑料薄膜式鍵盤鍵盤內(nèi)部共分四層，實現(xiàn)了無機械磨損。其特點是低價格、低噪音和低成本，已占領市場絕大部分份額。 導電橡膠式鍵盤觸點的結構是通過導電橡膠相連。鍵盤內(nèi)部有一層凸起帶電的導電橡膠，每個按鍵都對應一個凸起，按下時把下面的觸點接通。這種類型鍵盤是市場由機械鍵盤向薄膜鍵盤的過渡產(chǎn)品。 無接點靜電電容式鍵盤使用類似電容式開關的原理，通過按鍵時改變電極間的距離引起電容容量改變從而驅動編碼器。特點是無磨損且密封性較好。
按照按鍵方式的不同鍵盤可分為接觸式和無觸點式兩類。接觸式鍵盤就是我們通常所說的機械式鍵盤，它又分為普通觸點式和干簧式。普通觸點式的兩個觸點直接接觸，從而使電路閉合，產(chǎn)生信號;而干簧式鍵盤則是在觸點間加裝磁鐵，當鍵按下時，依靠磁力使觸點接觸，電路閉合。與普通觸點式鍵盤相比，干簧式鍵盤具有響應速度快、使用壽命長、觸點不易氧化等優(yōu)點。無觸點式鍵盤又分為電容式、霍爾式和觸摸式三種。其中電容式是我們最常用到的鍵盤類型，它的觸點之間并非直接接觸，而是當按鍵按下時，在觸點之間形成兩個串聯(lián)的平板電容，從而使脈沖信號通過，其效果與接觸式是等同的。電容式鍵盤擊鍵時無噪聲，響應速度快，但是價格很高一些。
顯示器：按照顯示器的顯示管分類CRT、LCD。按顯示色彩分類單色顯示器、彩色顯示器。按大小分類通常有14寸、15寸、17寸和19寸，或者更大。顯示管的屏幕上涂有一層熒光粉，電子槍發(fā)射出的電子擊打在屏幕上，使被擊打位置的熒光粉發(fā)光，從而產(chǎn)生了圖像，每一個發(fā)光點又由“紅”“綠”“藍”三個小的發(fā)光點組成，這個發(fā)光點也就是一個象素。由于電子束是分為三條的，它們分別射向屏幕上的這三種不同的發(fā)光小點，從而在屏幕上出現(xiàn)絢麗多彩的畫面。顯示器顯示畫面是由顯示卡來控制的。若仔細觀察顯示器上的文本或圖像是由點組成的，屏幕上點越多越密，則分辨率越高。
屏幕上相鄰兩個同色點的距離稱為點距，常見點距規(guī)格有0。31mm、0。28mm、0。25mm等。顯示器點距越小，在高分辨率下越容易取得清晰的顯示效果。電子束采用光柵掃描方式，從屏幕左上角一點開始，向右逐點進行掃描，形成一條水平線;到達最右端后，又回到下一條水平線的左端，重復上面的過程;當電子束完成右下角一點的掃描后，形成一幀。此后，電子束又回到左上方起點，開始下一幀的掃描。這種方法也就是常說的逐行掃描顯示。而隔行掃描指電子束在掃描時每隔一行掃一線，完成一屏后再返回來掃描剩下的線，這與電視機的原理一樣。隔行掃描的顯示器比逐行掃描閃爍得更厲害，也會讓使用者的眼睛更疲勞。完成一幀所花時間的倒數(shù)叫垂直掃描頻率，也叫刷新頻率，比如60Hz、75Hz等。
通過這幾天的單片機的實訓，我在理論的基礎上更深刻的掌握了單片機的深層內(nèi)容及實際生活中的應用，實訓鍛煉了自己動手能力和思維能力，還有在軟件方面的編程能力，讓我受益匪淺，同時也暴露出一些平時學習上的問題，讓我深刻反思。這些問題的發(fā)現(xiàn)將為我以后的學習和工作找明道路，查漏補缺為進一步學習作好準備。通過實訓，讓我懂得了如何編寫一些簡單的程序，學會了如何制作單片機應用程序，并且可以在今后的日常生活中靈活運用。
pcb實習心得篇5
實訓任務：
做單一燈的左移右移，八個發(fā)光二極管l1-l8分別接在單片機的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重復循環(huán)3次。然后左移2次，右移2次，閃爍2次(延時的時間0.2秒)。
一、 實訓目的和要求：
(1) 熟練掌握keil c51集成開發(fā)環(huán)境的使用方法
(2) 熟悉keil c51集成開發(fā)環(huán)境調(diào)試功能的使用和單片機仿真器、編程器、實驗儀三合一綜合開發(fā)平臺的使用。
(3) 利用單片機的p1口作io口，學會利用p1口作為輸入和輸出口。
(4) 了解掌握單片機芯片的燒寫方法與步驟。
(5) 學會用單片機匯編語言編寫程序，熟悉掌握常用指令的功能運用。
(6) 掌握利用protel 99 se繪制電路原理圖及pcb圖。
(7) 了解pcb板的制作腐蝕過程。
二、實訓器材：
pc機(一臺)
pcb板(一塊)
520ω電阻(八只)
10k電阻(一只)
led發(fā)光二極管(八只)
25v 10μf電容(一只)
單片機ic座(一塊)
at89c51單片機芯片(一塊)
熱轉印機(一臺)
單片機仿真器、編程器、實驗儀三合一綜合開發(fā)平臺(一臺)
三、實訓步驟：
(1)根據(jù)原理圖(下圖所示)，用導線把單片機綜合開發(fā)平臺a2區(qū)的j61接口與d1區(qū)的j52接口相連。
(2)將流水燈程序編寫完整并使用tkstudy ice調(diào)試運行。
(3)使用導線把a2區(qū)j61接口的p1口7個口分別與j52接口的八個led相連。
(4)打開電源，將編寫好的程序運用tkstudy ice進行全速運行，看能否實現(xiàn)任務要求。
(5)觀察運行結果，若能實現(xiàn)功能，則將正確編譯過的hex文件通過easypro51編程器寫入mcu片內(nèi)存儲器，然后將燒寫的芯片a2區(qū)的圓孔ic座進行最終實驗結果的演示。
(6)制板。首先利用protel 99 se畫好原理圖，根據(jù)原理圖繪制pcb圖，然后將繪制好的pcb布線圖打印出來，經(jīng)熱轉印機轉印，將整個布線圖印至pcb板上，最后將印有布線圖的pcb板投入裝有三氯化鐵溶液的容器內(nèi)進行腐蝕，待pcb板上布線圖外的銅全部后，將其取出，清洗干凈。
(7)焊接。將所給元器件根據(jù)原理圖一一焊至pcb板相應位置。
(8)調(diào)試。先把at89c51芯片插入ic座，再將+5v電源加到制作好的功能板電源接口上，觀察功能演示的整個過程(看能否實現(xiàn)任務功能)。
(流水燈控制器原理圖)
四、流水燈控制器程序的主程序：
org 0000h
sjmp start
org 0030h
start: mov a,#0ffh
mov r0,#1ch
mov r1,#12h
mov r2,#12h
clr c
loop1: acall delay
djnz r0,loop2
sjmp loop4
loop2: mov p1,a
rlc a
jnc loop3
sjmp loop1
loop3: acall delay
mov p1,a
rrc a
jnc loop1
sjmp loop3
loop4: acall delay
djnz r1,loop5
sjmp loop6
loop5: mov p1,a
rrc a
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