畢業(yè)論文摘要范文
畢業(yè)論文摘要范文
畢業(yè)論文摘要范文
一、怎樣寫(xiě)畢業(yè)論文摘要
(一)什么是論文摘要
摘要也就是內(nèi)容提要，是論文中不可缺少的一部分。它是建立在對(duì)論文進(jìn)行總結(jié)的基礎(chǔ)之上，用簡(jiǎn)單、明確、易懂、精辟的語(yǔ)言對(duì)全文內(nèi)容加以概括，留主干去枝葉，提取論文的主要信息。作者的觀點(diǎn)、論文的主要內(nèi)容、研究成果、獨(dú)到的見(jiàn)解，這些都應(yīng)該在摘要中體現(xiàn)出來(lái)。
為了便于索引與查找，易于收錄到大型資料庫(kù)中并為他人提供信息，論文摘要應(yīng)以第三人稱寫(xiě)作，應(yīng)是一篇具有獨(dú)立性的短文。
(二)論文摘要寫(xiě)作要求
1.摘要的字?jǐn)?shù)
摘要字?jǐn)?shù)要求在300～400字之間。
2.摘要的基本規(guī)范
(1)應(yīng)以第三人稱寫(xiě)作。摘要是完整的短文，具有獨(dú)立性，可以單獨(dú)使用。即使不看論文全文的內(nèi)容，仍然可以理解論文的主要內(nèi)容、作者的新觀點(diǎn)和想法以及論文所要實(shí)現(xiàn)的目的、采取的方法、研究的結(jié)果與結(jié)論。
(2)敘述完整，突出邏輯性，短文結(jié)構(gòu)要合理。
(3)文字簡(jiǎn)明扼要，不容贅言，采用直接表述的方法，不使用不必要的文學(xué)修飾，做到用最少的文字提供最大的信息量。
(4)摘要中不使用特殊字符、圖表以及由特殊字符組成的數(shù)學(xué)表達(dá)式，不能列舉例證。
3.摘要的內(nèi)容構(gòu)成要素
目的、方法、對(duì)象和結(jié)論稱為摘要的四要素。
(1)目的：畢業(yè)論文研究的范圍、目的、重要性。
(2)方法：畢業(yè)論文的使用了哪些研究方法
(3)成果：陳述畢業(yè)論文研究成果。
(4)結(jié)論：通過(guò)對(duì)問(wèn)題的研究所得出的重要結(jié)論及主要觀點(diǎn)(簡(jiǎn)寫(xiě))，
(三)畢業(yè)論文摘要樣例
摘 要
自19xx年統(tǒng)一個(gè)人所得稅以來(lái)，個(gè)人所得稅隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展、個(gè)人收入的增加成為我國(guó)目前增長(zhǎng)速度最快的稅種。但同時(shí)個(gè)人所得稅也是我國(guó)稅收流失比較嚴(yán)重的稅種之一，因此對(duì)個(gè)人所得稅稅收流失機(jī)理的探討、流失規(guī)模的測(cè)算顯得尤為重要。運(yùn)用數(shù)量分析與規(guī)范分析相結(jié)合的方法，以黑龍江省為例初步測(cè)算個(gè)人所得稅流失的規(guī)模，證明稅收流失的嚴(yán)重性，解釋個(gè)人所得稅流失的主要原因是由于稅收制度的不完善、稅收法制建設(shè)滯后而造成的收入分配機(jī)制扭曲，加之信用制度缺失、傳統(tǒng)文化的慣性等諸多原因加劇了稅收流失的規(guī)模，并在此基礎(chǔ)上提出借鑒國(guó)外成功經(jīng)驗(yàn)，盡快出臺(tái)稅收基本法、完善個(gè)人所得稅制度及建立個(gè)人信用制度的對(duì)策建議。
[示例]
論文題目：天體對(duì)地球重力加速度的影響
論文摘要：地球重力加速度是一個(gè)極其重要的物理量，隨著對(duì)重力加速度測(cè)量精度要求的日益提高，必須考慮天體對(duì)地球重力加速度的影響。本文介紹了天體(包含日、月及太陽(yáng)系行星)對(duì)地球重力加速度影響的基本概念，推導(dǎo)了影響的計(jì)算公式，并經(jīng)過(guò)誤差分析，證明此公式的相對(duì)誤差小于1×10-9，完全可滿足現(xiàn)代精密重力加速度測(cè)量的要求。
撰寫(xiě)論文摘要的常見(jiàn)毛病，一是照搬論文正文中的小標(biāo)題(目錄)或論文結(jié)論部分的文字;二是內(nèi)容不濃縮、不概括，文字篇幅過(guò)
長(zhǎng)。
[示例]
論文題目：集成電路熱模擬模型和算法
論文提要：眾所周知，半導(dǎo)體器件的各種特性參數(shù)都是溫度的靈敏函數(shù)學(xué)[諸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成電路將大量元件集成在一塊苡片上，電路工作時(shí)，元件功耗將產(chǎn)生熱量，沿晶片向四周擴(kuò)散。但是由于半導(dǎo)體片及基座材料具有熱阻，因此芯片上各點(diǎn)溫度不可能相同。特別對(duì)于功率集成電路，大功率元件區(qū)域?qū)⒂休^高溫度所以在芯片上存在著不均勻的溫度分布。
但是為了簡(jiǎn)化計(jì)算，一般在分析集成電路性能時(shí)，常常忽略這種溫度差別，假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序--SPICE就是這樣處理的。顯然這一假定對(duì)集成電路帶來(lái)計(jì)算誤差。對(duì)于功率集成電路誤差將更大。因此，如何計(jì)算集成電路芯片上的溫度分布，如何計(jì)算元件溫度不同時(shí)的電路特性，以及如何考慮芯片上熱、電相互作用，這就是本文的目的。
本文介紹集成電路的熱模擬模型，并將熱路問(wèn)題模擬成電路問(wèn)題，然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序，使計(jì)算的速度和精度大為提高。作者根據(jù)這一模型和算法，編制了一個(gè)YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以確定芯片溫度分布，也可發(fā)計(jì)算元件處于不同溫度時(shí)的電路特性，該程序在微機(jī)IBM-PC上通過(guò)，得到滿意結(jié)果。