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　　在去年沖刺高端失利后，聯(lián)發(fā)科選擇直接跳轉(zhuǎn)到10nm工藝，推出了Helio X30芯片，依然三叢集十核心設(shè)計。

　　但2017時過大半，仍未見到一款搭載X30芯片的量產(chǎn)手機(jī)。

　　據(jù)Digitimes報道，今天technews確認(rèn)，魅族PRO7將在7月發(fā)布，X30板上釘釘。

　　去年，魅族使用聯(lián)發(fā)科芯片的比例達(dá)到了驚人的90%，而和高通修好之后，報道稱，今年驍龍芯片將會在魅族產(chǎn)品中占到30%的份額，但具體首發(fā)哪一顆，尚未定論。

　　資料顯示，Helio X30部件號MT 6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，，GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

　　關(guān)于PRO7的其他配置參數(shù)還有，5.5英寸1080P顯示屏，背后彩色墨水屏，雙攝方案來自索尼IMX386+IMX286傳感器(雙1200萬像素，前置是1600萬像素)，提供3.5mm耳機(jī)插孔、USB-C接口等。

　　在全面屏稱為新流行趨勢的當(dāng)下，魅族PRO7卻打出了“雙屏”這樣獨(dú)特的牌，不知道大家怎么看?不妨期待26號在珠海的發(fā)布會。

　　PS：PRO7 Plus會是Exynos 8895嗎?

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