一加5與小米6對比
一加5與小米6對比
今天學(xué)習(xí)啦小編給大家?guī)硪患?與小米6的對比,這兩款都是驍龍835機(jī)型,它們會(huì)有什么區(qū)別呢?下面一起來看看吧!
一加5與小米6對比
1、兩者都采用滿血版的驍龍835,最高主頻為2.45GHz,GPU為Adreno 540
2、兩者的運(yùn)行內(nèi)存與存儲規(guī)格都比較好,均為LPDDR4X+UFS2.1
小米6存儲讀寫速度測試
第一項(xiàng)測試大于700MB/s的基本都是ufs2.1,點(diǎn)擊此處查看判斷存儲類型的方法。
3、小米6屏幕大小為5.15英寸,一加5是5.5英寸,兩者都沒有使用2K顯示屏,均為1080P屏幕。
4、小米6的屏幕支持陽光屏(強(qiáng)烈陽光下清晰可見屏幕內(nèi)容)、夜光屏、護(hù)眼模式、色溫調(diào)節(jié),在降低藍(lán)光輻射上有一定的優(yōu)勢。
一加5的屏幕支持閱讀模式、夜間模式,在閱讀模式下,可以帶來紙質(zhì)書的閱讀體驗(yàn),應(yīng)該與kindle的閱讀體驗(yàn)類似,值得注意的是,官方標(biāo)注一加5采用“Optic AMOLED”顯示屏,這塊屏幕材質(zhì)與一加3一樣,大家可能會(huì)覺得比較高大上,其實(shí)只是一種營銷噱頭,與1080P的AMOLED屏幕沒多大區(qū)別。
5、兩者的電池容量相差不大,小米6為3350mAh、一加5是3300mAh。
小米6是QC3.0 18w快充,一加5采用5V/4A 20w的DASH極速閃充,一加5的快充體驗(yàn)更好。
6、兩者均不支持Hi-Fi,小米6無3.5mm耳機(jī)孔,一加5有3.5mm耳機(jī)孔。
7、兩者的雙攝方案均為廣角鏡頭+長焦鏡頭,小米6是1200w(廣角)+1200w(長焦),一加5是1600w(廣角)+2000w(長焦),廣角鏡頭能夠捕捉到更為全面的畫面,長焦鏡頭可以將景物拉得更近,雙鏡頭的協(xié)同下,可以為手機(jī)拍照帶來兩倍的無損變焦。
8、一加5沒有光學(xué)防抖,采用了電子防抖作為替代方案,小米6擁有四軸光學(xué)防抖。
9、兩者均支持全功能NFC,即讀卡寫卡、卡模擬、點(diǎn)對點(diǎn)三種方式,小米6不支持NFC-SIM卡,一加之前的手機(jī)也不支持NFC-SIM,所以這次的一加5極大可能也不會(huì)支持運(yùn)營商的NFC。
相比之下,小米手機(jī)NFC支持的城市公交更多,一加手機(jī)目前只支持北京公交。
小米手機(jī)NFC支持的公交地區(qū):深圳、上海、北京、武漢、廣東省、蘇州、杭州、長沙、吉林、南通
10、小米6有曲面玻璃背部+不銹鋼金屬中框、曲面陶瓷背部+不銹鋼金屬中框兩種材質(zhì)。
一加5是鋁合金屬一體機(jī)身。
11、小米6機(jī)身尺寸145.17*70.49*7.45mm,普通版重量168g、陶瓷版182g。
一加5機(jī)身尺寸154.2*74.1*7.25mm,重量為153g,所以一加5要比小米6輕薄些。
12、小米6與一加手機(jī)5均具備生活級防水能力,能夠抵御生活中的潑濺場景。
13、跑分對比
小米6安兔兔跑分:176032分
一加5安兔兔跑分:178029分
14、價(jià)格信息
小米6價(jià)格
6GB+64GB:2499元
6GB+128GB:2899元
6GB+128GB(陶瓷):2999元
一加5價(jià)格
6GB+64GB:2999元
8GB+128GB:3499元
15、購買建議
如果你想體驗(yàn)8GB超大內(nèi)存的手機(jī),毫無疑問,8GB版本的一加5是最佳選擇,因?yàn)榱硪豢钔瑯邮?GB內(nèi)存的努比亞Z17售價(jià)則達(dá)到3999元。小編覺得6GB+64GB的小米6是性價(jià)比最好的手機(jī),當(dāng)然你要能買得到。
高通驍龍835介紹
驍龍835是高通驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布,該處理器支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),是基于三星10nm制造工藝打造的。
發(fā)布
2016年11月17日,高通正式公布了驍龍835處理器。
驍龍835已經(jīng)開始進(jìn)行生產(chǎn),2017年上半年正式出貨。
性能
制程工藝
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2016年10月,三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上,同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合,預(yù)計(jì)將會(huì)提升電池續(xù)航。
核心
驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz,并采用八核設(shè)計(jì)。驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計(jì),大小核均為
Kryo280架構(gòu),大核心頻率2.45GHz,大核心簇帶有2MB的L2 Cache,小核心頻率1.9GHz,小核心簇帶有1MB的L2 Cache,GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。
快速充電
新的驍龍835處理器,支持Quick Charge 4快速充電,比起Quick Charge 3.0,其充電速度提升20%,充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸,能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。
Quick Charge 4.0快充技術(shù)充電5分鐘可以延長手機(jī)使用時(shí)長5小時(shí),此外QC 4.0還集成了對USB-C和USB-PD(Power Delivery)的支持,適配范圍更廣泛。
效率提升
高通并未公布驍龍835的更多信息,但表示10nm工藝將會(huì)帶來更好的性能,提升功率效率,作為對比高通驍龍820基于14nm制造工藝打造。三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%。
更高的內(nèi)存帶寬
驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存,帶寬提升明顯。
應(yīng)用
索尼Xperia XZ Premium成為首款搭載高通驍龍835處理器的智能手機(jī)設(shè)備,小米,一加,努比亞,三星,LG和HTC也已經(jīng)推出搭載驍龍835的智能手機(jī)。
2017年1月4日,美國高通公司在CES 2017(國際消費(fèi)電子展)上與ODG(Osterhout Design Group)共同宣布,其R-8和R-9將成為首批發(fā)布的搭載驍龍835處理器的終端。驍龍835采用10納米FinFET制程技術(shù),支持外形小巧的下一代頂級消費(fèi)類終端。
2017年2月 15日,Qualcomm(高通)與華為、沃達(dá)豐共同宣布,在土耳其成功開通全球首個(gè)LAA商用網(wǎng)絡(luò)(LTE Assisted Access,免授權(quán)頻譜LTE輔助接入),這是基于3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的首個(gè)LAA商用就緒的網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)基于沃達(dá)豐土耳其子網(wǎng)在伊斯坦布爾沃達(dá)豐 Arena部署的LampSite,利用5GHz的40MHz免授權(quán)頻譜和2.6GHz的15MHz授權(quán)頻譜進(jìn)行三載波聚合(3CC CA),配合內(nèi)置X16 LTE Modem的Qualcomm Snapdragon 835芯片手機(jī)終端,現(xiàn)場峰值下載速率高達(dá)370Mbps。
點(diǎn)評
幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的高通公司,每一次發(fā)布的旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。驍龍835的誕生,在滿足日常使用下,對拍照/網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了有質(zhì)的提升,機(jī)器學(xué)習(xí)的加入可了解用戶的需求,達(dá)到更快捷方便的服務(wù)。為什么高通要在CES還未正式開幕時(shí)發(fā)布這款旗艦處理器,看來這次的展會(huì)將會(huì)少不了他的表現(xiàn)。
2017年2月,由TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI,Global TD-LTE Initiative)舉辦的GTI年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)?wù)浇視浴<沈旪圶16 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持卓越連接性能的Qualcomm最新旗艦移動(dòng)平臺——驍龍835,榮獲了2016年度GTI創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)(GTI Awards 2016 on Innovative Technical Product)。
針對 VR、AR 做了哪些改善?
高通在驍龍 835 上繼續(xù)大力推動(dòng)對 VR 和 AR 應(yīng)用的支持,除了針對自家的 VR 一體機(jī)方案,也對 Google 的 Daydream 進(jìn)行了優(yōu)化。
由于 VR 對 3D 畫面、3D 音頻、空間定位以及手勢辨識等方面的需求,對 SoC 的性能及各個(gè)處理元件之間的協(xié)作有很高要求。
影響 VR 體驗(yàn)的一個(gè)重要參數(shù)是延遲(從運(yùn)動(dòng)到畫面顯示的時(shí)間),在這方面,高通表示,835 的延遲為 15ms,相比之下 820 為 18ms。
此外,高通還推出一個(gè)名為 Visual Inertial Odometry(VIO,視覺慣性測量)的系統(tǒng),用以追蹤頭部 6-DOF(6 自由度)運(yùn)動(dòng)。這個(gè)系統(tǒng)使用 Hexagon 682 DSP 來處理鏡頭約 30fps 的視頻流,同時(shí)使用始終喚醒(All-Ways Aware)的 DSP 以 800Hz 或 1000Hz 的速率捕捉加速度計(jì)和陀螺儀的數(shù)據(jù)。將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合,就能得到 6 自由度的位置資訊。
高通表示,使用 DSP 來達(dá)到這項(xiàng)功能,效率幾乎是使用 CPU 進(jìn)行處理的 4 倍。
高通認(rèn)為電腦視覺是 VR 和 AR 的重要部分。在這方面,高通在中國投資了專注眼球追蹤技術(shù)的七鑫易維,透過眼球追蹤技術(shù)為 VR 加入注視點(diǎn)渲染(foveated rendering)功能,讓用戶視野聚焦的中心畫面渲染得更清晰,同時(shí)還能在互動(dòng)上加入新的方式。
此外,每個(gè)人都有不同的瞳距(IPD),而且頭顯戴在頭上時(shí)也會(huì)挪動(dòng),透過電腦視覺可以動(dòng)態(tài)且精確地針對 IPD 進(jìn)行調(diào)整。
另外,透過電腦視覺實(shí)現(xiàn)的手勢追蹤,可以讓用戶無需用到實(shí)體控制器就能與虛擬物體互動(dòng)。來自 DSP 的電腦視覺數(shù)據(jù)還可以被用做渲染用戶在虛擬空間中的手,進(jìn)而改善沉浸體驗(yàn)。
移動(dòng) VR 被認(rèn)為是 VR 行業(yè)的未來,但其體驗(yàn)在很多層面都遜于 PC VR,改善體驗(yàn)成為當(dāng)務(wù)之急。目前 Android 旗艦手機(jī)和高端 VR 一體機(jī)大都采用高通芯片,在雷鋒網(wǎng)看來,835 的推出將改善移動(dòng) VR 的體驗(yàn),推動(dòng) VR 普及。