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2017將發(fā)布改變世界的六大手機CPU：蘋果A11最彪悍的旗艦處理器
去年蘋果A10 Fusion的橫空出世，讓大家見證了蘋果堆硬件的實力。搭載該處理器的iPhone 7系列甫一上市，就橫掃各大跑分軟件排行榜榜首，令人驚掉下巴。今年下半年發(fā)布的iPhone 8不出意外將搭載全新的蘋果A11處理器，性能表現(xiàn)可期。
據(jù)稱，蘋果A11將從16nm直接跳到臺積電最新的10nm工藝，并從今年4月開始投入量產(chǎn)。該處理器或?qū)⒂蒙吓_積電最新InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)，架構(gòu)上可能會維持A10 Fusion的四核心設(shè)計，但性能會有顯著提升。
2017將發(fā)布改變世界的六大手機CPU：高通驍龍835最主流的旗艦處理器
不出意外，驍龍835將被今年絕大部分手機廠商的旗艦機選用，成為安卓手機最主流的旗艦處理器，不過因為三星壟斷了該處理器的10nm FinFET工藝，截至目前唯一確定會用上這枚SoC的只有3月或4月才發(fā)布的Galaxy S8。
驍龍835采用高通自研Kryo 280架構(gòu)八核心設(shè)計，四個大核心最高主頻為2.45GHz，四個小核心最高主頻為1.9GHz。其還支持X16 LTE基帶，并整合Adreno 540 GPU、Hexagon 682 DSP。其中，GPU方面提供了DX12、OpenGL ES和Vulkan應(yīng)用的前沿性的3D畫面支持，DPU/VPU方面其將支持10位4K視頻。
近日，搭載驍龍835的高通原型機跑分也已經(jīng)曝光。GeekBench記錄顯示，其單核心成績?yōu)?004分，多核心成績?yōu)?233分。盡管分數(shù)并沒有那么逆天，但如果綜合GPU的成績，應(yīng)該還是會成為今年的頂級移動處理器之一。
2017將發(fā)布改變世界的六大手機CPU：華為麒麟965/970最黑馬的旗艦處理器
麒麟960總算讓華為在移動處理器領(lǐng)域揚眉吐氣了一回，但因為打了時間差的原因，至少今年上半年的華為旗艦手機(華為P10、榮耀V9、榮耀9等)，可能還是得停留在麒麟960，頂破了天出一款小幅升級版的麒麟965。因此，其上半年在綜合性能方面和驍龍835誰更有優(yōu)勢就不用多說了。
好在，華為今年真正的黑馬麒麟970預(yù)計在Q4正式面世，不出意外可能會在Mate 10上首發(fā)。麒麟970也是華為首款采用臺積電10nm工藝的移動處理器，其依然采用四核A73+四核A53的架構(gòu)，GPU亦保持不變，但CPU最高主頻可能達到3GHz。此外，其還將集成LTE Cat.12基帶，綜合性能預(yù)計超過驍龍835。
2017將發(fā)布改變世界的六大手機CPU：聯(lián)發(fā)科Helio X30最倒霉的旗艦處理器
本來聯(lián)發(fā)科Helio X30是這些旗艦處理器中最早發(fā)布的，并且還全球首發(fā)了臺積電10nm工藝，按理來說應(yīng)該要先聲奪人一回。但市場往往就是這么殘酷，由于性能面對高通、華為處理器優(yōu)勢不大，被曝光定位極其尷尬，不受線下廠商青睞，甚至還少了樂視這個客戶，今年只能淪為部分互聯(lián)網(wǎng)品牌的“千元旗艦”標(biāo)配。
聯(lián)發(fā)科Helio X30沿用上代的三從集架構(gòu)，由主頻為2.8GHz的雙核A73、主頻為2.3GHz四核心A53，以及主頻為2.0GHz四核A35組合而成，GPU則而破天荒的采用了Imagination PowerVR 7XTP MT4，并整合LTE Cat.10基帶，攝像頭支持2000萬像素雙核ISP圖像處理器。
根據(jù)安兔兔跑分成績，聯(lián)發(fā)科Helio X30得分為16萬分，略低于麒麟960，高于驍龍820和821。而GeekBench記錄則顯示，其原型機單核心成績僅有1492，低于驍龍820，多核心也才4473分，看來注定是要成炮灰了，不知聯(lián)發(fā)科X35能否搶救一下?
2017將發(fā)布改變世界的六大手機CPU：三星Exynos 8895最逆天的旗艦處理器
三星Exynos 8895有望和S8一同發(fā)布，成為部分版本S8搭載的處理器。根據(jù)之前曝光消息，Exynos 8895或?qū)⑾刃胁鸱譃?895V和8895M兩個版本交由S8使用，隨后會在今年Q3推出整合三星自研Shannon 359全網(wǎng)通基帶的第三個版本，也許Note 8會用上。
Exynos 8895V和8895M均采用三星10nm工藝制造，架構(gòu)為四核自研貓鼬M2+四核A53，但不同的是，Exynos 8895M的大核心頻率為2.5GHz，小核心為1.7GHz，GPU為ARM Mali G71-MP20(喪心病狂…)。而Exynos 8895V的大核心頻率則為2.3GHz，GPU也相應(yīng)變成ARM Mali G71-MP18。
這里需要特別注意一下，三星Exynos 8895M的GPU的核心數(shù)達到了最高級的MP20，盡管Exynos 8890V往下調(diào)整到MP18，性能依然非常強勁。作為對比，華為麒麟960在GPU上雖然同樣采用Mali-G71，但僅有MP8，連8895M的一半都不到，因而或?qū)⒅匮蓣梓?50/955和三星Exynos 8890的T880核心數(shù)之間的差距。
2017將發(fā)布改變世界的六大手機CPU：小米松果V970最讓人意外的旗艦處理器
除了被曝光到不想再看的小米5C，小米松果其實手上還握著一個大殺器，那就是可以與驍龍835一戰(zhàn)的旗艦處理器，據(jù)稱將被命名為V970(對標(biāo)華為?)。而小米5C上搭載的中端芯片則命名為V670，性能相當(dāng)于驍龍808。
小米松果V970和高通、三星的旗艦處理器一樣，采用三星10nm工藝制造。它由四核A73和四核A53組成，頻率分別高達2.7GHz和2.0GHz。同時，其在GPU上還將整合ARM Mali-G71 MP12，頻率為900MHz。據(jù)說搭載這枚處理器的產(chǎn)品將在下半年上市，或為小米Note3和小米6s。
小米首款旗艦級處理器就要劍指行業(yè)老大高通的驍龍835，不得不說勇氣可嘉，也非常讓人意外。目前，小米松果官網(wǎng)和官博已經(jīng)紛紛上線，預(yù)計其首款處理器產(chǎn)品將馬上和我們見面。
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